RS-1使用说明书.pdf - 第391页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4-57 ④ 托盘厚度 输入包括元 件在内的 托盘背面到表面的托 盘厚度 T 。 如果 MTC/MTS 上 的托盘 厚度 T 超过 9m m 时，该层上不能 安装托盘底座（托盘垫） 。 同时，若托盘 厚度超过 2 3mm ，托 盘底座不能设 置在其上 2 层的 范围以内。 托盘厚度 T 的最大尺寸为 36mm 。 ⑤ 托盘深度 输入托盘的 深度。 ⑥ 元件供应角 度 以 JUKI 的元件供应…
第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
4-56
3) 托盘的输入方法
① 首元件位置
托盘元件的首元件中心位置尺寸(X、Y) : 输入托盘外形起的尺寸。
② 间距
输入元件的间距(间距 X、间距 Y)。
③ 元件数目
输入横向、纵向的元件数(Xn、Yn)。
吸取数据/供应位置确定后，吸取数据里即可显示出托盘的 3 处坐标。
（X
1
,Y
1
～X
3
,Y
3
）
首元件位置
X
首元件位置
Y
首元件
间距
X
间距
Y
（X
2
,Y
2
）
（X
1
Y
1
） （X
3
Y
3
）
第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
4-57
④ 托盘厚度
输入包括元件在内的托盘背面到表面的托盘厚度 T。
如果 MTC/MTS上的托盘厚度T超过9mm时，该层上不能安装托盘底座（托盘垫）。
同时，若托盘厚度超过23mm，托盘底座不能设置在其上2层的范围以内。
托盘厚度T的最大尺寸为36mm。
⑤ 托盘深度
输入托盘的深度。
⑥ 元件供应角度
以 JUKI 的元件供应角度为 0°，输入托盘上的元件包装姿势倾斜的角度。
详细内容请参见4-3-5-2 (2) 包装 1) 编带的输入方法 「※JUKI 的元件供应角度定义」。
选择其他时，请在编辑框内输入角度｡(0°～ 359.9875°)
⑦ 废弃元件
对在定心时发生识别错误时，或引脚悬浮检查时发生错误的元件废弃方法进行设置。
详细情况请参见4-3-5-2 (2) 包装 1) 编带的输入方法的「废弃元件」。
⑧ 元件供应装置
从“托架”，“DTS”，“MTC”，“MTS”中选择供给装置。
如果吸取数据有多个输入的元件的供应发生了变更时，会显示如下提示信息｡
角度定义 0°
从后侧台架供应
向 MTC/MTS 供应
托盘深度
托盘深度
托盘厚度
T
托盘厚度 T
第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
4-58
⑨ MTC
・MTC 速度 ： 可以指定滑梭动作的速度。
如果慢一些，会增加向主机元件供应的稳定性，但节奏会变慢。
・吸取 ： 可以指定 MTC 吸取侧焊盘的种类（大、小）。
※ 若选择了「自动」，则仅限于元件尺寸为□10mm～□14mm(交互吸嘴时为□
10mm～□16mm)的元件，在生产时对同一元件选择两焊盘吸取。
・滑梭 ： 可以指定 MTC 滑梭侧的焊盘种类（大、小、机械）。
※ 为 BGA 等的球形元件时，因不能用 MTC 滑梭的焊盘吸取（使用真空），所
以应使用机械类型（夹住元件的外形）。
※ ｢附加信息｣选项卡的｢元件废弃｣处设定为｢托盘返回｣时，将无法选择选项｢
机械｣。
◆ MTC 焊盘的初始值
画面标识
默认值
吸取 ・元件尺寸横纵的短边
不足 16mm 时 ：小
超过
16mm
时
：大
滑梭 ・元件种类为 BGA 时
：机械
・元件种类为 BGA 之外时，元件尺寸横纵的短边
不足 16mm 时 ：小
超过
16mm
时
：大
・MTC 自动示教 ： 自动示教设为 [是] ，则对各点进行自动测量元件中心，并由光点显示元件中心。
生产时自动实施的示教是在初次以后，进行了元件数量变更后第一次拉出时实
施。
⑩ MTS
・MTS 速度
指定托盘的拉出速度。防止轻的元件跳出来。
・MTS 标记识别
使用 MTS 时，将识别吸取基准位置标记设置为「是」后，当拉出放有设置元件的托盘时，会进
行吸取基准位置标记的识别，校正吸取、放回元件等的执行坐标。
选择“是”，吸取精度会提高，但需要花费识别时间。
⑪ DTS
・DTS 速度：指定托盘的拉出速度。注意防止轻元件跳出。