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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4-243 3) 单独测量结果 单独测量结 束后,显 示如下的结果画面。 ① 测量元 件 显示测量元件 的内容 及吸取位置。 ② 测量结 果 显示测量前和 测量后 的值。未进行测量的 项目显示* **。 ● 变幻线 从测量时的 SWEE P 结果,可 显示变幻线。

第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
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根据尺寸计算出的激光高度或芯片站立判定高度与原来的值不同时,显示如下询问提示信息。
·激光高度覆盖确认
·芯片站立判定高度覆盖确认
检测出芯片站立时,会显示以下提示信息。

第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
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3) 单独测量结果
单独测量结束后,显示如下的结果画面。
① 测量元件
显示测量元件的内容及吸取位置。
② 测量结果
显示测量前和测量后的值。未进行测量的项目显示***。
● 变幻线
从测量时的SWEEP结果,可显示变幻线。

第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
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(5) 连续测量
测量指定的全部元件。
1) 设置连续测量条件
从编辑程序菜单选择「机器操作」-「连续测量」,显示如下画面。
① 对象元件
要对元件数据中仅与某项条件一致的元件进行测量时,通过单选按钮选择条件后,进行详细设置。
全元件 测量所有元件的数据。
仅限薄元件 仅测量元件高度在设定尺寸以下的元件。
仅限指定元件类型 仅测量指定的元件类型。
仅限指定的吸嘴的使用元件 仅测量要使用指定的吸嘴的元件。
要从对象元件的条件中,进一步测量更小范围时,勾选「检查范围」指定测量元件的范围。
开始元件号 要指定开始测量的元件数据的编号时,勾选此项。
结束元件号 要指定结束测量的元件数据的编号时,勾选此项。
只限贴片元件 仅限定贴片数据中指定的元件数据时,勾选此项。
② 测量项
选择要测量的项目。默认为选择所有可测量的项目。
根据元件类型,可测量的项目会有所不同。