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第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件 12-57 12-10-6 焊锡校正设置流程 ① 从生产程 序贴片坐标中选择 2 个或 3 个焊锡 识别点的位 置。 * 位 置，尽 量选择在围绕贴片 范围的外侧， 避免 3 点直 线排列。 * 丝 网印刷 等明亮度与焊锡相近 的不要邻接 在一起。 * 建 议把识 别的贴片点设置在 最下层。 ② 把焊锡识 别用的区域基准 标记数据的标记 类型， 改为 [ 焊 锡 ] 。 ③ 把上述 ① 选…
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12-10-5 手动控制
可通过手动控制的 [Head]- [Head 设备控制] 打开 Head 设备控制对话框，选择「控制项目」的 [外
圈照明控制]，用 [ON]、[OFF]、[ON/OFF] 按钮，操作各项照明的打开 / 关闭。
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12-10-6 焊锡校正设置流程
① 从生产程序贴片坐标中选择 2 个或 3 个焊锡识别点的位
置。
* 位置，尽量选择在围绕贴片范围的外侧，避免 3 点直
线排列。
* 丝网印刷等明亮度与焊锡相近的不要邻接在一起。
* 建议把识别的贴片点设置在最下层。
② 把焊锡识别用的区域基准标记数据的标记类型，改为[焊
锡]。
③ 把上述①选择的贴片坐标，输入到标记坐标。
④ 进行各个标记的示教
⑤ 使用调整功能后识别仍不稳定时，请另设置坐标，得到
识别稳定的位置后注册下来。
⑥ 设置针对焊锡印刷偏移校正贴片点进行区域基准标记
校正。
退出
开始
2 值化阈值示教
输入识别坐标
把标记种类设置为“焊锡”
照明示教
在贴片点设置标记补偿
焊锡外形示教
设置检测阈值
选择识别点
OK
识别结果？
NO
注册标记
按下示教按钮
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12-10-7 编辑程序
12-10-7-1 设置焊锡标记
把光标对准区域基准标记数据的[标记类型]，点击右键选择标记类型。焊锡印刷识别的区域基准标记
的设置数量，连同通常的标记总共最多为 50 组。1 组焊锡印刷位置，最多只能注册 3 处。焊锡识别
标记的注册 ID 默认值为[S001]，可依次注册。
该 ID 注册后可以修改。编制生产程序时，已经贴装了元件的位置上不能注册焊锡识别标记。因此，
焊锡标记只能设置在最后层。
原有的区域基准标记 （默认）
以电路为单位的焊锡标记
基准电路坐标上的焊锡标记 （多面电路板时）
[展开焊锡] 是指在多面电路基板上选择基板上的 1 组识别焊锡印刷，进行校正。
[展开焊锡] 指的是，把基准电路上位移的坐标注册下来，用 1 组焊锡印刷识别结果对多面电路板的全
部电路进行校正。识别坐标，按基准电路坐标值输入。
但，在 1 个生产程序上，不能同时进行[焊锡]标记类型和[展开焊锡] 两种设置。
基准电路
识别坐标，按基准电路
坐标系输入
识别焊锡时，标记 ID
的第一个字母的默认
值自动设置为 S。