RS-1使用说明书.pdf - 第770页
第 2 部 功能详解篇 第 8 章 机器 设置 8-55 8-4-2 执行轴移动 (1) 控制 XY 轴 XY 轴的 移动如下 所示。在 主画面上选择控制 单元， 即可移动轴。 ※设置 VC S 、 CVS 、 SOT 方向检查台 、 IC 回收带 为有效后， 即可选择。 ※从「 Head 的吸嘴有无状 况」启动简易 控制画面后，只能 对以下项目进行操作。 ・ 控制单元 : 选择 Head1 ~ 8 、 OCC 、 HMS ・ XY 轴…
第 2 部 功能详解篇 第 8 章 机器设置
8-54
8-4-1 显示轴移动
选择[ Head控制 ] – [ 任意坐标 ]选项卡，会显示以下画面。
按下[ 执行 ]按钮，以控制单元基准及指定速度将轴移动到[ 任意坐标 ] 的移动坐标上。
第 2 部 功能详解篇 第 8 章 机器设置
8-55
8-4-2 执行轴移动
(1) 控制 XY 轴
XY 轴的移动如下所示。在主画面上选择控制单元，即可移动轴。
※设置 VCS、CVS、SOT 方向检查台、IC 回收带为有效后，即可选择。
※从「Head 的吸嘴有无状况」启动简易控制画面后，只能对以下项目进行操作。
・ 控制单元 :选择 Head1 ~ 8、OCC、HMS
・ XY 轴控制:等待位置、废弃元件位置、VCS 位置、标记位置、单元位置、任意坐标
・ Z 轴控制 :仅进行 Head 的动作。「等待、激光、XY 移动、基准、交换吸嘴、VCS、CVS、
共面性」高度、任意坐标
·XY轴控制(控制单元：OCC、Head、HMS)
No.
1
前侧操作时 使
Head
移动到前侧操作时的待机位置。
2
后侧操作时 使
Head
移动到后侧操作时的待机位置。
3
ATC
操作时 使
Head
移动到
ATC
操作时位置。
4
生产时 以指定控制单元基准移动到生产时的位置。
5
卸下吸嘴时 以指定控制单元基准移动到吸嘴拆卸的位置。
6
元件保护暂停时 以指定控制单元基准移动到元件保护暂停时的位置。
7
中心位置 以指定控制单元基准移动到
CAL
中心位置。
8
第
1
标记位置 以指定控制单元基准移动到校准块第
1
标记。
9
第
2
标记位置 以指定控制单元基准移动到校准块第
2
标记。
10
裸芯片平台 以指定控制单元基准移动到裸芯片平台位置。
11
原点 以
OCC
基准移动到原点坐标处。
12
真空校准 以指定控制单元基准移动到真空校准台单元的位置。
13
台架标记 (
LR
) 以指定控制单元基准移动到供料器台架标记识别位置（可动范围）。
14
IC
回收带 以指定控制单元基准移动到
IC
回收带的位置。
15
CVS
以指定控制单元基准移动到
CVS
位置。
16
共面性 以指定控制单元基准移动到共面性位置。
17
台架标记 (
L
) 以指定控制单元基准移动到所选择器件的台架标记 (
L
)处。
18
台架标记 (
R
) 以指定控制单元基准移动到所选择器件的台架标记 (
R
)处
·XY轴控制(控制单元：Head 1-8)
No.
1
元件废弃位置(小型) 以指定控制
Head
基准移动到小型元件废弃位置。
2
元件废弃位置(中型) 以指定控制
Head
基准移动到中型元件废弃位置。
3
元件废弃位置(大型) 以指定控制
Head
基准移动到大型元件废弃位置。
4
VCS
(左/右) 以指定控制
Head
基准移动到贴片机中安装的
VCS
位置。
5
多元件识别 以指定控制
Head
基准移动到多元件识别位置。
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(2) Z 轴控制
[控制单元]指定 Head 时，可移动 Z 轴。
会显示等待高度、激光高度、XY 移动高度、原点高度、交换吸嘴高度、VCS 高度、SOT 方向
检查台高度、CVS 高度、共面高度按钮。下表所示之外的位置按钮全部无效。
・ 当执行[交换吸嘴高度]按钮时，会显示吸嘴下降提示信息。
・ Z 轴控制(控制单元：Head 1～8)
No.
1
等待高度 指定的 Head 移至激光高度元件上方 + 0.5mm 的位置。
2
激光高度 指定的 Head 移至激光高度的位置。
3
XY 移动高度 指定的 Head 移至元件高度上方 + 3mm 的位置。
4
原点高度 指定的 Head 移至原点高度的位置。
5
交换吸嘴高度 指定的 Head 移至交换吸嘴高度的位置。
6
VCS 高度 指定的 Head 移至 VCS 高度的位置。
7
CVS 高度 指定的 Head 移至 CVS 高度的位置。
8
共面高度 指定的 Head 移至共面性测量高度位置。