RS-1使用说明书.pdf - 第917页
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件 12-40 12-6-3 短尺寸基板的待机位置变更功能 RS-1 配有两 个搬入待机 用 WA IT 传感器，对 X 方向在 300mm 以下 的短尺寸 基板，通过变更待 机位 置，可以提 高更换基 板的工效。 本功能无效 时或者有 效时， X 方向基板尺 寸超过了 在机器设置中设 置的「短 尺寸基板判定尺寸」 时， 待机位置为 下图所示 的「 WA IT 传感器」 。 ※短尺寸基 板在 …
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
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12-6-2-4 对应长尺寸基板的限制事项
・ 对长尺寸基板,不能使用试打、空打的贴片相机追踪。
・ 对长尺寸基板，在生产支援中确认贴片点时，能够追踪可移动的坐标。
在基板夹紧状态下不能追踪不可移动的坐标。
・ 对长尺寸基板，选择优化选项的「用优化结果置换」实施优化，不能执行考虑 2 次夹紧的优化。
请选择「由生产程序的输入顺序分配的顺序」后执行优化。
・ 贴片点跨 2 次的夹紧电路时，请将坏板标记位置设置为第 1 次的贴片区域。
・ 使用 MTC 时，对可能搬送的 X 方向最大基板尺寸进行限制。
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12-6-3 短尺寸基板的待机位置变更功能
RS-1 配有两个搬入待机用 WAIT 传感器，对 X 方向在 300mm 以下的短尺寸基板，通过变更待机位
置，可以提高更换基板的工效。
本功能无效时或者有效时，X 方向基板尺寸超过了在机器设置中设置的「短尺寸基板判定尺寸」时，
待机位置为下图所示的「WAIT 传感器」。
※短尺寸基板在 WAIT2 传感器上待机时，不能将下一块基板带入 WAIT 传感器上。
12-6-3-1 设置方法(机器设置)
请在机器设置画面选择[传送设置]-[基板传送]，确认｢短尺寸基板设置」。
有关设置方法，请参照「8-3-3-1 传送设置」。
IN 传感器 WAIT 传感器 WAIT2 传感器 OUT 传感器 STOP 传感器
通常基板
待机位置
短尺寸基板
待机位置
生产位置
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12-6-4 对应 3 缓冲的基板尺寸下的 ZA 轴动作
3 缓冲区模式的传送动作时，与 1 缓冲区模式同样，通过使 ZA 高度配合已贴片点中的最高高度进行
动作，可以一直在最佳的 ZA 高度下进行生产。
此时如果 OUT 缓冲区上有基板，为了避免贴片头接触已完成贴片的元件，通过基板尺寸控制 ZA 轴
的动作。
12-6-4-1 对应基板尺寸
对应 3 缓冲区模式下可以动作的基板尺寸。
同时通过延长传送选项，可决定下表所示的对应基板尺寸和 ZA 轴的可动作时间。
延长传送选项 ZA 轴的可下降时间
OUT 传感器 ON OUT 传感器 OFF
无延长传送 (标准) 50mm～150mm 超过 150mm～360mm
下游侧延长 150mm (OP) 50mm～300mm 300mm 超～360mm
下游侧延长 250mm (OP) 50mm～360mm －
两侧延长 150mm (OP) 50mm～300mm 超过 300mm～500mm
两侧延长 2 50mm (OP) 50mm～400mm 超过 400mm～600mm
(1) OUT 传感器 ON 时 ZA 轴可下降的基板
完成贴片的基板在 OUT 传感器上搬出待机时，对于比贴片头的可移动极限还短的基板，在有待
机基板 (OUT 传感器 ON)的状态下 ZA 轴可下降，ZA 高度可配合已贴片点中最高的高度进行动
作。
贴片头的可移动极限
OUT
传感器
已贴片的搬出待机基板
贴片动作中的基板 已贴片元件的
最大高度
LNC120 下面高度
XY 轴可移动高度
搬出待机基板的
已贴片元件最大高度