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第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要 1-20 1-2-5 图像识别装置（ VCS ）的构造 通过组合 各 LED 照明， 以及调整 亮度， 形成 多种多样的照明图案 ， 可制作出适应于识别对象 （引脚 、 球形、元件 外形）的照明 图案。 所照射出的 识别对象 通过设置在下部的 VCS 摄像机拍摄并 进行图像处理 。 反射 / 同轴照明 ： QFP 、 SOP 等引 脚元件 侧面照明 ： BGA 、 CS P 等球形元件 透射照明…
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-19
(3) ( )
1）方型芯片 2）圆筒形芯片(Melf) 3）铝电解电容
4）SOT 5）SOP 6）SOJ
7）QFP 8）PLCC 9）BQFP
10）TSOP 11）TSOP2 12）BGA
13）网络电阻 14）微调电容 15）单向引脚连接器
16）鸥翼式插座
J 引脚插座
带缓冲器的插座
A
D
A
D
W
D
A
D = A
A
D
A
D
A
D
A
D
A
A
D = A
A
D
A
D
A
D
A
D = A
D
A
A
D = A + 0.5mm
A
D = A
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-20
1-2-5 图像识别装置（VCS）的构造
通过组合各 LED 照明，以及调整亮度，形成多种多样的照明图案，可制作出适应于识别对象（引脚、
球形、元件外形）的照明图案。
所照射出的识别对象通过设置在下部的 VCS 摄像机拍摄并进行图像处理。
反射/同轴照明 ：QFP、SOP等引脚元件
侧面照明 ：BGA、CSP等球形元件
透射照明 ：外形识别元件
① LED 基板(上层透射照明)
② LED 基板(下层透射照明)
③ LED 基板(侧面照明)
④ LED 基板(同轴照明)
⑤ 54mm/27mm/10mm 视野摄像机
⑥ 汽缸(仅在设定 2 个相机时增加)
⑤
⑥汽缸
④ LED 基板(同轴照明)
① LED 基板(上层透射照明)
②LED 基板(下层透射照明)
③LED 基板(侧面照明)
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-21
1-3 机械规格
1-3-1 机械尺寸与重量
(1) 机械尺寸
单位：mm
尺寸
A
（传送长度）
1,500
C
（不含
LCD
）
1,810
H
（传出量）
50
I
（从安全盖（安全罩）前面到基准侧基板传送道）
604
※上述尺寸的公差为±5mm。
单位：mm
尺寸
传送高度 900mm 传送高度 950mm
B（从地面至传送带上面）
900 950
E（从地面到安全盖（安全罩）上面）
1,440 1,490
G（从地面到信号灯上面）
1,905 1,955
（2）主机重量
1,700Kg
※不含选项类
A
B
C
E
G
I
H
H