RS-1使用说明书.pdf - 第21页

第 1 部基本篇第 1 章装置概要 1-2 1-1-2 特长 (1) ① 使用激光校准传感器，可进行 8 吸嘴同时识别，高速贴片。 ② 配备有 ZA 轴，可根据贴装元件高度来上下驱动激光传感器。 ③ 与以前的机型相比，贴装头装置质量减小 10% ，提高了贴装速度。 ④ 采用 RF 供料器，由此缩短从吸取位置到基板的距离。 ⑤ 新 VCS 采用多元件识别方式，可以同时识别 4 个元件，…

第 1 部基本篇第 1 章装置概要

1-1

1-1 本装置概要

1-1-1 前言

RS-1，是下一代灵活·模块式贴片机生产线的核心，继承了以往构筑的模块化概念的灵活性能，安全

性、可靠性、维护性、经济性进一步提高的多连式工作头（Head）型通用贴片机。

由于采用了并联 8 吸嘴贴装头并且带有新开发的上下一体驱动功能，故可适用于 1 贴装头的解决方案，

从 0.25×0.125mm 的极小元件到 50×150mm 的大型元件均可不更换贴装头就进行贴片。

因兼用 RF 供料器，在最优条件下实现了 42,000CPH 的贴装节拍，同时标准配备大功率旋转电机，

可以贴装慣性矩较大的 50mm×150mm 尺寸元件。

并且，由于上述新开发的 8 吸嘴贴装头之移动行程覆盖到贴装区域 650mm，一个钳位与 650mm×

370mm，两次钳位与 950mm×370ｍｍ，它可以搭载高达 1200mm×370mm 通过组合传输扩展在基

板上

再有，通过本机与楼生产率的提高支持系统的组合，可以以车间（＝生产现场）为单位对贴片机上与

生产相关的各种业务和信息进行综合管理和优化，提高生产率和产品质量，通过效率化帮助降低成本。

※ 有关「楼生产率的提高支持系统」的详细功能说明，请参见『个系统使用说明书』。

第 1 部基本篇第 1 章装置概要

1-2

1-1-2 特长

(1)

① 使用激光校准传感器，可进行 8 吸嘴同时识别，高速贴片。

② 配备有 ZA 轴，可根据贴装元件高度来上下驱动激光传感器。

③ 与以前的机型相比，贴装头装置质量减小 10%，提高了贴装速度。

④ 采用 RF 供料器，由此缩短从吸取位置到基板的距离。

⑤ 新 VCS 采用多元件识别方式，可以同时识别 4 个元件，图像识别元件的贴装节拍因此得到提速。

① 使用自动更换工具单元（ATC），同时更换吸嘴。优化生产配置，自动排列更换吸嘴。

② 可根据基板贴装的元件高度，设置吸嘴移动高度，缩短贴片节拍。

③ 利用 ZA 轴升降激光传感器，根据元件高度将 Z 轴的行程控制在最短。

(3)

① 可以安装托盘元件的供给装置 DTS（TR1RB）、MTS（TR8SR、TR5SNX、TR5DNX）、MTC

（TR6SNV、TR6DNV）。

・ TR8SR 的外观为微型（窄幅），可在同一台架中与带式供料器（以 8 ㎜带式供料器换算最多

20 个）共存。

・ TR1RB 的托盘更换时间（使用托盘更换速度「高速 2」时）为以前的 1/4。

② 标准配备高度测定装置（HMS）。能够简单地进行吸取元件高度的测定和示教。

③ 使用无停操作功能，前侧发生元件用尽时，自动切换为后侧吸取，贴片机可以不停止就完成元件

补充。（选购项）

④ 安装新的带式元件时，通过 OCC 识别元件袋，能够找出开头元件。

(4)

① 使用激光装置一直到贴片瞬间前监视元件的吸取状态，可监视元件掉落。

② 利用真空压破坏瞬间的自动校正功能，有效防止贴片瞬间带回元件。

③ 基板支撑部分（支撑台）采用马达驱动，防止了释放基板时的震动及贴片后元件的偏移，并缩短

了夹板、释放所需时间。

④ 配备真空泵，吸取元件时的空气供给很稳定。

⑤ 利用电动料带供给器的吸取位置自动补正功能，可以进行稳定的吸取。

⑥ 元件数据建立过程中进行元件测定时，测定后将元件归还至供料器。

⑦ 对于矩阵托盘更换器（MTC）的往复元件供给，可以将发生引脚弯曲变形等错误的元件自动回收

到原来的托盘。

⑧ 对于方形芯片的 VCS 元件识别，根据元件的明暗差可以进行表面背面的判定。

① 对于元件识别中使用的 VCS 照明，可以切换种类（同轴反射、侧向、下方、透过照射）和波长

（颜色），此外，还可以进行细微刻度的照明度控制。因此，提高了对 QFP、BGA、FBGA 的识

别能力，以及对连接器等异型元件的对应能力，可以选择适合各类元件的照明度。

② 由软件控制可调整光亮度的照明装置，具有识别挠性基板标记、图案对照功能，强化了基板标记

识别能力。此外，使用区域标记的识别功能，通过对一组标记进行校正可进行多个元件的贴装校

正。

③ 可使用 OCC 检测不良电路的坏板标记。此外，可对应自由设置标记位置的「扩展坏板标记」及

事先检测基板上是否有坏板标记的「全局坏板标记」，缩短识别时间。

④ 图像识别照相机方面，备有 54mm・27mm・10mm 视野照相机作为选项。

⑤ 采用负荷校准台（Load Cell 压力传感器），控制负荷吸嘴，可保持在稳定负荷下的吸取、贴装元

件。（选购项）

⑥ 配备了生产前检查元件电阻值或静电容量、极性等的元件验证系统（CVS：Component

Verification System）。

第 1 部基本篇第 1 章装置概要

1-3

(6)

① θ 轴标准配备大功率旋转电机，可适用于慣性矩较大的大型形状元件。

② 可读入以往的 CX、FX、KE 系列制作的程序数据。

③ 通过与生产率的提高支持系统，可以组成与原有机器混合的生产线。在基板生产中也能够在生产

率的提高支持系统客户端建立和编辑生产线总体的程序。

④ 可在 Head、X-Y 伺服解除（Servo Free）状态下进行空载传送。

(7)

① 用户界面通过丰富的图形显示及触摸屏输入，无须键盘或鼠标等输入设备。

② 在使用出售对象地区语言（中文、英语、日语）显示的基础上，还可实时进行切换显示。

③ 设有 USB 接口，可使用 USB 闪存等记忆装置。因此，生产程序移动十分简便。

④ 可以在外部电脑上编辑“元件数据库”，该库记录了元件名称、种类、尺寸、使用吸嘴、图像识

别数据等。还可以共享多个装置中的数据库。

(8)

① Head 过滤器设置在 Head 上部，更换方便。

② 结构上考虑到容易维护，便于关键部件或消耗零件的更换。

③ 加强了维护辅助功能，可自我诊断装置运行状态，警告出错位置。