RS-1R使用说明书.pdf - 第1034页
附录 用语集 A-1 用语集 ●用语一览表 AT C BGA 、 FBGA BOC 校准 BOC 标记 EPU HMS I/O 的安全方向设定 IF S JaN ets M TC M TS OCC PLCC QFP SOJ SOP S- VCS VCS （单元） 区域标记 脱机 联机 方形芯片 扩展名 当前存储器 基板原点（坐标原点 ） 基板数据 吸取 吸取数据 原点恢复 坐标 定心 示教 数据兼容 目录 贴片站台（贴片工作 站） 贴片…
附 录
用语集 ····················· A-1
附录 用语集
A-1
用语集
●用语一览表
ATC
BGA、FBGA
BOC 校准
BOC 标记
EPU
HMS
I/O 的安全方向设定
IFS
JaNets
MTC
MTS
OCC
PLCC
QFP
SOJ
SOP
S-VCS
VCS（单元）
区域标记
脱机
联机
方形芯片
扩展名
当前存储器
基板原点（坐标原点）
基板数据
吸取
吸取数据
原点恢复
坐标
定心
示教
数据兼容
目录
贴片站台（贴片工作站）
贴片
贴片数据
托盘支架
吸嘴
支撑台
坏板标记
图像数据
间距
送（供）料器(类)
送（供）料器台架
进给（供料）
元件形状
元件数据
程序（生产程序）
贴片头（Head） (单元)
验证
贴片机
机器坐标原点
焊盘 (Land)
引脚 (Lead)
附录 用语集
A-2
ATC
Auto Tool Changer（自动工具交换装置）的简称。
RS-1/1R，把与元件的大小对应的吸嘴装在贴片头上进行元件的吸取、贴片。
ATC是这些吸嘴的保管场所。
BGA、FBGA
为Ball Grid Array（球栅阵列封装）、Fine pitch B
GA（密间距 BGA）的简称。
在元件贴片面上焊球格子状排列，具有不易变形、易
操作处理的特点。
最近，英特尔公司的计算机周边电路采用此项技术，
使得在计算机领域里使用量急剧增长。
BOC 校准
通过识别BOC标记，计算校正率的功能。
使用BOC标记进行贴片时，如果不取得BOC校准值，在进行贴片位置示教时贴片位置会出现偏离。
BOC 标记
Board Offset Correction 标记的简称。
在基板上设置标记，以校正确定基板位置的外周及定位销孔等机械加工部分与焊盘(LAND)之间的
偏差。
在操作RS-1/1R时指定2点或3点的标记，指定2点时可进行旋转和伸缩的校正。
指定3点时，在原基础上进行XY的偏斜校正。
EPU
External Programming Unit（外部程序设计装置）的简称。
在计算机上输入贴片机的生产程序，通过USB等在设备主机上使用。
RS-1/1R是不符合规定的
HMS
Height Measurement System（高度测量装置）的简称。测量元件吸取高度的装置。
I/O 的安全方向设定
吸嘴返回ATC、释放基板、Z轴移动到安全高度等一系列的处理。除贴片头稍有移动可能影响其
它装置的情况以外，推荐执行。
IFS-NX
Intelligent Feeder System的简称。
具备防止贴片机误贴片功能，以及进行追踪管理等的软件系统。最多可以控制70台装置
（※通过IS制作的生产程序进行外部准备时，最多为10
台）。