RS-1R使用说明书.pdf - 第394页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 58 ⑨ MT C ・ MTC 速度 ： 可以指定 滑梭动作 的速度。 如果慢 一些，会增 加向 主机 元件供应的 稳定性，但节 奏会变慢 。 ・ 吸取 ： 可以 指定 MT C 吸取侧 焊盘的种类 （大、 小） 。 ※ 若选择了 「 自动 」 ，则 仅 限于元 件尺寸为 □ 10mm ～□ 14mm( 交互吸嘴 时为□ 10mm ～□ 16mm) 的元件，在 生产时对同一 元件选择两…
第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
4-57
④ 托盘厚度
输入包括元件在内的托盘背面到表面的托盘厚度 T。
如果 MTC/MTS上的托盘厚度T超过9mm时，该层上不能安装托盘底座（托盘垫）。
同时，若托盘厚度超过23mm，托盘底座不能设置在其上2层的范围以内。
托盘厚度T的最大尺寸为36mm。
⑤ 托盘深度
输入托盘的深度。
⑥ 元件供应角度
以 JUKI 的元件供应角度为 0°，输入托盘上的元件包装姿势倾斜的角度。
详细内容请参见 4-3-5-2 (2) 包装 1) 编带的输入方法 「※JUKI 的元件供应角度定义」。
选择其他时，请在编辑框内输入角度｡(0°～ 359.9875°)
⑦ 废弃元件
对在定心时发生识别错误时，或引脚悬浮检查时发生错误的元件废弃方法进行设置。
详细情况请参见 4-3-5-2 (2) 包装 1) 编带的输入方法的「废弃元件」。
⑧ 元件供应装置
从“托架”，“DTS”，“MTC”，“MTS”中选择供给装置。
如果吸取数据有多个输入的元件的供应发生了变更时，会显示如下提示信息｡
角度定义 0°
从后侧台架供应
供应角度 180°
向 MTC/MTS 供应
供应角度 0°
托盘深度
托盘深度
托盘厚度 T
托盘厚度 T
第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
4-58
⑨ MTC
・MTC 速度 ： 可以指定滑梭动作的速度。
如果慢一些，会增加向主机元件供应的稳定性，但节奏会变慢。
・吸取 ： 可以指定 MTC 吸取侧焊盘的种类（大、小）。
※ 若选择了「自动」，则 仅 限于元件尺寸为□10mm～□14mm(交互吸嘴时为□
10mm～□16mm)的元件，在生产时对同一元件选择两焊盘吸取。
・滑梭 ： 可以指定 MTC 滑梭侧的焊盘种类（大、小、机械）。
※ 为 BGA 等的球形元件时，因不能用 MTC 滑梭的焊盘吸取（使用真空），所
以应使用机械类型（夹住元件的外 形 ）。
※ ｢附加信息｣选项卡的｢元件废弃｣处设定为｢托盘返回｣时，将无法选择选项｢
机械｣。
◆ MTC 焊盘的初始值
画面标识
默认值
吸取
・元件尺寸横纵的短边
不足 16mm 时 ：小
超过
16mm
时 ：大
滑梭
・元件种类为
BGA
时 ：机械
・元件种类为 BGA 之外时，元件尺寸横纵的短边
不足 16mm 时 ：小
超过
16mm
时 ：大
・MTC 自动示教 ： 自动示教设为 [是] ，则 对各点进行自动测量元件中心，并由光点显示元件中心。
生产时自动实施的示教是在初次以后，进行了元件数量变更后第一次拉出时实
施。
⑩ MTS
・MTS 速度
指定托盘的拉出速度。防止轻的元件跳出来。
・MTS 标记识别
使用 MTS 时，将识别吸取基准位置标记设置为「是」后，当拉出放有设置元件的托盘时，会进
行吸取基准位置标记的识别，校正吸取、放回元件等的执行坐标。
选择“是”，吸取精度会提高，但需要花费识别时间。
⑪ DTS
・DTS 速度：指定托盘的拉出速度。注意防止轻元件跳出。
第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
4-59
(3) 定心
1) 激光定心时
设置“吸嘴号”、“元件吸取真空压”、“激光高度”、“元件形状”、“夹式吸嘴数据”。
① 吸嘴号
请从下拉式列表中选择能够稳定吸取元件的吸嘴编号。
会显示标准吸嘴（7500～7509）以及在设置中分配的其他吸嘴号。
② 元件吸取真空压
可对生产时无元件的真空级别(在机器设置中设定)与按照本真空压吸取后的元件能否正常吸取做
出判断｡输入使用吸嘴号中指定的吸嘴吸取元件时的真空压｡
请点击显示真空压的位置，输入数值｡
真空压力
吸嘴编号
对应元件种类
-82.436 7500
1005,1608,SOT(塑封部 1.6×0.8),
2012,SOT(塑封部 2.0×1.25)
-82.436 7501 0603
-82.436 7502 1005
-82.436 7503
1608,SOT(塑封部 1.6×0.8),
2012,SOT(塑封部 2.0×1.25)
-82.436 7504 2012,3216,SOT(塑封部 2.0×1.25),SOT23
-82.436 7505 铝质电解电容器(小), 钽质电容器, 微调电容器
-82.436 7506
铝质电解电容器 (中), SOP (狭幅),
HSOP (狭幅), SOJ, 连接器
-82.436 7507
铝质电解电容器 (大), SOP (宽幅),
HSOP (宽幅), TSOP, QFP, PLCC, SOJ, 连接器
-82.436 7508 QFP, PLCC
-82.436 7509 0402
显示的元件吸取真空压是大致的参照值｡由于不同厂商，可能元件表面的规格各异，使用时，请
通过机器操作进行元件测量｡