RS-1R使用说明书.pdf - 第344页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4-8 4-3-3- 1 基本设置 选择 画面左侧的 [ 基本 设置 ] 选项卡，即可 显示「 基本 设置」的各 项目。 请按照生产基板 输入相应项目或 进行选择。 在基板数据中 ，进行以下 (1 ) ～ ( 11 ) 的设 置。 1) 基板 ID 可以添加补充说 明基板名的“ 注释 ”。 最多可输入 60 个字符的英文字母、 数字及符号。 该 ID 设置因会在 制作生产程序， 以及生产中 …
第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
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4-3-2 生产程序的制作步骤
生产程序由「基板数据」、「贴片数据」、「元件数据」、「吸取数据」4 个项目构成，画面上部的选项卡
对应各项目。
生产程序按照「基板数据」→「贴片数据」→「元件数据」→「吸取数据」的顺序来制作。
软键盘输入的字符仅限半角英文和数字。
数据种类 内容
基板数据 处理基板的外形尺寸和 BOC 标记的坐标位置等有关基板整体的数据。
贴片数据 处理贴片点的坐标和贴片元件名称等。
元件数据 处理元件的尺寸、包装方式等激光及图像定心时所需的数据。
吸取数据 处理带式供料器及托盘等元件供应位置的数据。
上一项目未完成时不能打开下一项目。
例)未完成「基板数据」时，不能打开「贴片数据」。
4-3-3 基板数据
基板数据由「基本设置」、「尺寸设置」、「BOC 标记」、「电路配置」、「传送设置」、「扩展坏板标记」6
个项目构成。
设置 概要
基本设置 输入基板的基本构成。
尺寸设置
输入基板的详细尺寸。根据「基本设置」中的指定，显示项目会改变。
BOC 标记 输入 BOC 标记的坐标｡
电路配置
指定电路的位置与角度的项目。只限于「尺寸设置」中已设置为“非矩阵电路板”
时，方可选择。
扩展坏板标记 输入使用扩展坏板标记时的各电路的坏板标记的坐标。
传送设置 指定有关传送及支撑台的详细设置。
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4-3-3-1 基本设置
选择画面左侧的[基本设置]选项卡，即可显示「基本设置」的各项目。
请按照生产基板输入相应项目或进行选择。
在基板数据中，进行以下(1)～(11)的设置。
1) 基板 ID
可以添加补充说明基板名的“注释”。
最多可输入60个字符的英文字母、数字及符号。
该ID设置因会在制作生产程序，以及生产中显示，所以，推荐使用简单明了，便于理解的名称。
另外，也可省略输入。
2) 标记识别
基板全体标记（BOC标记及区域标记）的识别有2种方法可供选择。
请根据标记的状态进行选择。
◆ 多值识别：
利用OCC摄像机所得的全部信息，利用匹配方式进行标记识别。
因使用的信息多，可有效防止噪音干扰。一般情况下请选择此项。
注册标记 识别标记
※在识别时，即使外形略有欠缺，在获得一定的一致度情况下也会识别OK。
◆ 二值化识别：
当多值识别发生错误时，请选择二值化识别。
但当标记边界拍摄不清晰时，其精度要低于多值识别。
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3) 球状坏点标记（全坏板标记）
设置检测出全坏板标记时是否进行坏板标记识别。
4) 坏板标记种类
设定检测出坏板标记时的贴片动作。
◆ 检出标记时不贴片：
如果检出标记时不进行贴片动作，请选择此项。
◆ 检出标记时贴片：
如果检出标记时要进行贴片动作，请选择此项。
5) 指定坏板标记坐标
设置坏板标记坐标是从电路原点开始，还是从基板原点开始。
另外，当使用多个基准电路时选择扩展坏板标记后，将从基准电路原点开始。
◆ 标准坏板标记 ：
坏板标记坐标以电路原点为起点指定，坏板标记设置为各电路相同位置时，选择此项。
◆ 扩展坏板标记 ：
坏板标记坐标以基板原点为起点指定，可以设置为与电路间距不为等间隔坐标。
6) 坏板标记示教信息
选择是否使用生产程序的坏板标记示教信息。
7) 可追溯性（生产管理系统选购项）
◆ 不使用：不使用可追溯性时，请选择此项。
◆ 使用：使用可追溯性时，请选择此项
8) 坏板标记传播（生产管理系统选购项）
◆ 不使用：不使用坏板标记传播时，请选择此项。
◆ 使用：使用坏板标记传播时，请选择此项
9) 印刷偏移前馈（生产管理系统选购项）
◆ 不使用：不使用印刷偏移前馈时，请选择此项。
◆ 使用：使用印刷偏移前馈时，请选择此项
10) 指定代码
◆ 不使用：不指定代码时请选择。
◆ 二维代码(OCC)：使用二维代码(OCC)进行生产时，请选择此项。
※ 二维代码(选择 OCC 时，[详细设定]按钮为有效，可以进行详细设定。
※ 有关详细设定，请参照“生产管理系统使用说明书”。
11) 指定贴片电路
基板构成设置为多电路板时，可选择跳过贴片的电路。