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第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件 12 - 93 检查判定基准 ■ 平行（共线性） 检查 ( 仅引 脚元件 ) 使用元件 数据编辑中的 共线 性检查 「判定 值」 ， 检查 各边 各引脚 上下方向 的弯曲 。 ◇ 检查的位置为各 引脚在基板 上设置的面的 中心。 ■ 共面性检查 使用元件 编辑中的共面性检 查「判定 值」 ，检查引脚 上下方向 的弯曲 。 扫描位置
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
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共面性检查
求得共面的方法有如下两种。
对于 QFP/SOP，可使用 3 点法(JEDEC 标准：JESD22-B108A)、以及最小二乘法(JEDEC 标准：
JESD22-B108A)求出共面(端子最下面的均一性)。
■ 出货时的设定为 3 点法。
要变更设定可在机器设置中进行（参见「8-3-6-8 共面性」）。
◇ QFP、SOP 使用 3 点法或最小二乘法。
◇ 球元件使用最小二乘法｡
◆ 3 点法的引脚元件共面性(默认)
通过任意 3 个端子的最下点的几何学平面上，其他端子的最下点全部位于封装主体一侧，由该 3
点构成的三角形的内部或边上含有封装重心的平面。但不受自重的影响。
如果有多个组合满足上述条件，则采用共面的值较大的组合。
◆ 最小二乘法的引脚元件的共面性
最小二乘法的方法是，从所有端子的最下点用最小二乘法求出的平面，对与距离封装主体一侧距
离最远的端子最下点相接的平面，到最远端子的距离为共面。
◆ 最小二乘法的球元件共面性
从所有球的顶点使用最小二乘法求出的平面，对从与距离封装主体一侧最远的球顶点相接的平面，
将到最远球的距离作为共面。
使用最下点求出的平面
使用最小二乘法求出的平面
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检查判定基准
■ 平行（共线性）检查(仅引脚元件)
使用元件数据编辑中的共线性检查「判定值」，检查各边各引脚上下方向的弯曲。
◇ 检查的位置为各引脚在基板上设置的面的中心。
■ 共面性检查
使用元件编辑中的共面性检查「判定值」，检查引脚上下方向的弯曲。
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规格概要
(1) 对象元件
QFP、SOP､BGA、连接器
※仅限使用 VCS 识别时。
球元件(BGA)仅限识别种类为指定全球(全球基板､全球陶瓷)时｡通过通用图像制作的元件不
适用｡
(2) 分辨率、精度
① 分辨率 ：1 μm
② 精度（3σ） ：15 μm
当由于接触探针的接触痕迹等端子有伤痕的元件、或引脚元件上的端子面的形状不是
矩形，测量面的形状不是平面时，有时不能正确判定。
(3) 元件尺寸
项目 尺寸
引脚元件
间
距
0.4mm
以上
引脚宽
0.2mm
以上
引脚
长
0.3mm
以上
元件尺寸
48mm×150mm
以下
球元件
间距
0.8mm
以上
球径
0.4mm
以上
元件尺寸
48mm×150mm
以下
(4) 可测量范围
可测量范围为１mm 以内，超过此范围会发生错误。
(5) 测量重试
可设定发生了测量错误时的重新测量的次数｡
（参见「8-3-6-8 共面性」）
(6) 输入测量参数
① 测量时的共面性判定值
② 电极尺寸：宽度、长度(仅引脚元件)
③ 测量高度偏移
④ 引脚偏移
⑤ 曝光时间
(7) 输出测量结果
① 对设定值判定好坏
② 输出所有端子的高度信息及判定好坏
(8) 激光强度
激光 ：等级 3B(IEC60825-1:2007) 可视光
最大输出 ：100mW
波长 ：600-700nm
1mm