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第 2 部功能详解篇第 12 章选项组件 12 - 42 12 -7-2-3- 3 BOC 标记的注意事项基板外形尺寸的 X 方向尺寸超出规定尺寸，多倒角矩阵基板及多倒角非矩阵基板在 X 方向的电路被分割时，可以选择使用各电路的标记，但不能生产。在开始生产前显示错误。以下示例是基板 X 尺寸为 900mm ，长尺寸基板分割位置为 650mm ，在 X 方向将基板分割为 2 块的情况。如下…

第 2 部功能详解篇第 12 章选项组件

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BOC 标记

12-7-2-3-1 标记示教

夹紧基板后实施 BOC 标记的示教。对第 1BOC 标记在挡块位置夹紧，

对第 2BOC 标记，在 HMS 实施夹紧的状态下进行示教。

可以由基板传送分别实施夹紧。

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基板传送

由「基板传送」实施的挡块位置夹紧，与以往一样通过「搬入基板」按钮进行选择。

使用 HMS 进行的第 2 次贴片区域夹紧，通过「搬入基板(第 2 次)」按钮，或「重夹(第 2 次)」按钮进

行选择。

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BOC 标记的注意事项

基板外形尺寸的 X 方向尺寸超出规定尺寸，多倒角矩阵基板及多倒角非矩阵基板在 X 方向的电路被分

割时，可以选择使用各电路的标记，但不能生产。在开始生产前显示错误。以下示例是基板 X 尺寸为

900mm，长尺寸基板分割位置为 650mm，在 X 方向将基板分割为 2 块的情况。

如下所示基板外形尺寸 X 大于等于 650mm，在 X 方向被分割时，第 1 次夹紧的范围外有 BOC 标，

所以在开始生产前报错。

如下所示基板外形尺寸 X 大于等于 650mm，在 Y 方向被分割的基板，即使第 1 次夹紧的范围外有

BOC 标记也不会报错。（需要输入第二个 BOC 标记。）

第 1 次的夹紧范围超过 650mm

所以在生产前报错

第 1 次夹紧的贴片范围

450mm

第 2 部功能详解篇第 12 章选项组件

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对应长尺寸基板的限制事项

・对长尺寸基板,不能使用试打、空打的贴片相机追踪。

・对长尺寸基板，在生产支援中确认贴片点时，能够追踪可移动的坐标。

在基板夹紧状态下不能追踪不可移动的坐标。

・对长尺寸基板，选择优化选项的「用优化结果置换」实施优化，不能执行考虑 2 次夹紧的优化。

请选择「由生产程序的输入顺序分配的顺序」后执行优化。

・贴片点跨 2 次的夹紧电路时，请将坏板标记位置设置为第 1 次的贴片区域。

・使用 MTC 时，对可能搬送的 X 方向最大基板尺寸进行限制。