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第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要 1- 43 元件名 引脚间距 / （尺寸） 元件尺寸 图像识别（注 3 ） 备考 54mm VCS 27 mm VCS 10 mm VCS PLCC 间距 1.27mm 超过□ 3 3.5 mm □ 50m m 以下 ○ ― △ 超过□ 24m m □ 3 3.5 mm 以下 ○ * 5 ― △ *5: □ 3 3.5 mm 以下 超过□ 20m m □ 24m m 以下 ○ ●◎ ●△ □ 2…
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-42
2) 图像识别
○：识别元件，△：分割识别，●：因节拍问题不推荐
元件名
引脚间距/
（尺寸）
元件尺寸
图像识别（注 3）
备考
54mm
VCS
27mm
VCS
10mm
VCS
方形芯片电阻
03015、0402、0603
●
1005
､
1608
､
2012
､
3216
､
3225
，
5025
―
● ●
6432
●
● ●
多层陶瓷电容
0201、0402、0603
●
1005
､
1608
､
2012
3216
､
3225
―
● ●
4532､5750、5632 ● *1
● ●
*1: □3mm 以下不可
钽芯片电容
3216､3528､ ―
● ●
6032､7343 ●
○◎ ●
铝电解电容
引脚宽度:
0.12mm～1.5mm
高度 6.0mm 以下
○
○◎ ○
超过高度 6.0mm、
10.5mm 以下
○
○◎ ○
GaAsFET
引脚宽度
0.12mm
～
1.5mm
○
○◎*3 ○
可变微调电容
器、
芯片测位器、
微调电容
○*2 ― ○*3
*2:
□
3mm
以下不可、通用
图像元件不可
*3: 对 1.0×0.5～□3mm 尺寸
的电阻芯片、微调电容、
SOT、LED 进行图像识别
时，请使用选购项 27mm
视野摄像机作为通用图
像元件识别。
SOP，
TSOP,
HSOP
间距
0.4/0.5/0.65/
0.8/1.0/1.27mm
超过□33.5mm
□50mm 以下
○ △*4 △*4
*4: HSOP
、
QFN
不可
分割识别。
超过□24mm
□33.5mm 以下
○*5
●
△*4
△*4
*5:
□
33.5mm
以下
超过□20mm
□24mm 以下
○ ●◎ ●△*4
□20mm 以下
○ ●◎ ●△*4
间距 0.5/0.65mm 26mm×11.5mm ○
△*4 ●△*4
间距 0.2mm
超过□24mm
□34mm 以下
―
○
△*4
△*4
超过□
20mm
□
24mm
以下
―
○◎ ○△*4
□20mm 以下 ―
― ○△*4
SOJ 间距 1.27mm
超过□
33.5mm
□
50mm
以下
○ ― ―
超过□
24mm
□
33.5mm
以下
○*5 ●◎ ―
*5: □33.5mm 以下
超过□
20mm
□
24mm
以下
○ ●◎ ●
□20mm 以下
○ ●◎ ●
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-43
元件名
引脚间距/
（尺寸）
元件尺寸
图像识别（注 3）
备考
54mm
VCS
27mm
VCS
10mm
VCS
PLCC 间距 1.27mm
超过□33.5mm
□50mm 以下
○ ― △
超过□24mm
□33.5mm 以下
○*5 ― △
*5: □33.5mm 以下
超过□20mm
□24mm 以下
○ ●◎ ●△
□20mm 以下
○ ●◎ ●△
Q F P,
BQFP,
QFN
间距
0.4/0.5/
0.65/0.8/1.0mm
超过□33.5mm
□50mm 以下
○ ― ―
超过□24mm
□33.5mm 以下
○*5 △*4 △ *4
*4: HSOP
、
QFN
不可
分割识别。
*5
：□
33.5mm
以下
超过□20mm
□24mm 以下
○ ●◎ ●
□10mm 以下
○ ●◎ ●
间距 0.2mm
超过□24mm
□33.5mm 以下
― △ *4 △*4
*4: HSOP
、
QFN
不可
分割识别。
超过□20mm
□24mm 以下
― ○ ○
□20mm 以下
― ○ ○
BGA
间距
1.0mm 以上
不足 2.0mm
（交错排列型时
3.0mm 以下）
（球径：
0.4mm 以上 1.0mm
以下）
超过□33.5mm
□50mm 以下
○ ― ―
超过□24mm
□33.5mm 以下
○*5 △ △
*5：□33.5mm 以下
超过□20mm
□24mm 以下
○ ●◎ ●
□10mm 以下
○ ●◎ ●
FGBA
间距 0.25mm
以上
（球径 0.1mm
以上）
超过□24mm
□33.5mm 以下
― △ △
超过□20mm
□24mm 以下
― ○◎ ○
□10mm 以下
― ○◎ ○
注 1： 对于规定各个引脚间距的元件（QFP 等），即使间距在上表记述范围之外仍可识别。
（考虑到引脚间距数值各异，除列表记述以外的间距也应可识别。）可识别的范围从最小值至
最大值之间。但最小值为 0.4mm 时，则意味着从 0.38mm 开始。
注 2： 分割识别时的元件尺寸请参见「1-5 对象元件及元件包装方式 (1)适用元件尺寸」。
BGA、FBGA 芯片纵横不一致的间距也可识别。
注 3： VCS 批量识别的元件尺寸最大为□50mm，VCS 多元件识别的元件尺寸最大为□14mm。
注 4： 方形芯片的正反面判定对象为 03015～6432 的方形芯片电阻。但是对正反面明暗差异很小的
元件，或者批次间存在亮度偏差的元件，可能无法正确判定。
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-44
1-6 印刷基板规格
(1) 基板条件
规格
最小尺寸
(L x W)
最大尺寸
(L x W)
厚度
T
最大允许
重量
翘曲允许值
1
缓冲
3
缓冲
标准
基板尺寸
50 x 50mm
650 x 370mm
(1 次夹紧)
950 x 370mm
(2
次夹紧
)
360 x
370mm
0.3～
4.0mm
3,000g
每 50mm 允许在 0.2mm 以
下。上翘，下翘的总和在 1mm
以下(根据 JIS B 8461)
XL
基板尺寸
650 x 560mm
注：L 表示传送方向尺寸，W 为 L 的直角方向，W/L=2 以下。
注：与基板材质、基板颜色无关，反射率低的基板，有时无法用传感器检测。
(2)
基板限制条件
1) 基板表面
搬送レール固定側 50～610mm
シングル仕様：50～590mm
3mm
3mm
传送轨道固定侧
不可
贴片范围
50～
950
mm
标准规格：
50
～
370mm
XL 规格：50～560mm