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第 1 部 基本篇 第 2 章 生产 2- 109 (8) 设置 基板 按 [ 设置基板 ] 按钮后，运入基板或重 新夹紧。 如果基板尚未被 搬入时，则显示 基板搬入中的 提示信息。 如果基板已安装 ，则显示正在重 夹基板的提示 信息。 (9) 贴片点的移动、显示 、确认 选择是从贴片的 列表中选择目标 贴片点，还是 通过按「 前一个贴片点 」「 下一个贴 片点 」 按钮， 来显示选择要 显示 · 确认 的贴片点。 勾选总要显示时 ，则…
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
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(3) 设置基板
夹紧要确认贴片点的基板。
项目
内容
设置基板
执行基板传入
/
重夹基板。
(4) 设置贴片点的显示
对列表中显示的贴片进行叠加显示。
项目
内容
单独显示
按下
<START>
开关，则显示选择的贴片点。
连续显示
按下
<START>
开关，则从选择的贴片点开始按顺序显示。
如果按
<STOP>
开关则会中断。
连续输送间隔
（
100ms
）
输入连续跟踪中，移动到下一个贴片点之前的等待时间。
总要显示
固定显示选择的贴片点。变更选择后，则显示变更的贴片点。
放大倍数
选择显示叠加画面时是否放大显示画面。
BOC
标记识别
显示贴片点前，进行必要的
BOC
标记识别。
基准领域标记识别
显示贴片点前，进行必要的基准领域标记识别。
(5) 贴片点的移动
选择在列表中显示的贴片。
项目
内容
前一个贴片点
选择选择中的贴片的前一个贴片点。如果是第一个贴片，则不动作。
下一个贴片点
选择选择中的贴片的下一个贴片点。如果是最后一个贴片，则不动作。
(6) 确认贴片点
对列表中选择的贴片点是否已贴片完毕进行设置。
项目
内容
无贴片
选择的贴片点未被贴片。在继续生产时贴片。
有贴片
选择的贴片点已被贴片。在继续生产时不贴片。
(7) 叠加显示
显示选择的贴片点的叠加画面。
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
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(8) 设置基板
按[设置基板]按钮后，运入基板或重新夹紧。
如果基板尚未被搬入时，则显示基板搬入中的提示信息。
如果基板已安装，则显示正在重夹基板的提示信息。
(9) 贴片点的移动、显示、确认
选择是从贴片的列表中选择目标贴片点，还是通过按「前一个贴片点」「 下一个贴片点」按钮，
来显示选择要显示·确认的贴片点。
勾选总要显示时，则显示选择贴片点时所选择的贴片点。
看到显示的贴片点，设置「无贴片」/「有贴片」。
选择单独显示按下<START>开关时，Head 会向选择的贴片点移动，叠加画面里会显示贴片点。
如选择连续显示并按下<START>开关时，则从选择中的贴片开始到最后的贴片为止，按顺序选
择。
将 Head 移动到各贴片点，显示在叠加画面里。按自动输送间隔中指定的时间等待后，再选择下
一个贴片点。
动作中，不能使用画面上的按钮等。要中断时，请按<STOP>开关。
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2-12-3 验证检查（选购项）
2-12-3-1 概要
从生产菜单的[生产辅助]选择[单独验证]/[连续验证]，进行验证。
把元件安装到 Head 后，与在程序(元件数据)中设定的电阻值、容量、极性信息进行比较、检查。
请在准备结束后实施此项操作。各项检查内容如下。
检查 内容
单独验证
从菜单中选择单独验证时，只对指定的元件进行验证检查。
此外，也对连续检查模式中发生错误的元件进行个别检查。
连续验证
从菜单中选择连续验证时，对生产程序数据内的全部元件中条件一
致的元件进行检查。
◆
对由于某种原因检查失败的元件，可进行单独模式的个别检查。
2-12-3-2 各种动作
(1) 吸取中使用的 Head
不同时测量多个 Head。自动选择吸取时使用的 Head。
(2) 检查后的元件归还／废弃条件
检查后的元件有时被放回原来的位置，有时被废弃。
如下所示，根据包装方式而有所不同。废弃的位置根据元件数据中的「元件废弃」的设置进行废
弃。由于 1mm 以下的元件在归还时可能会出现元件站立、倒翻等情况，因此请根据询问画面选
择处理动作。但是不能手动吸取。
包装
条件
归还
废弃
带式
外形尺寸短边 1mm 以下
询问 *1 、*3
外形尺寸短边 1mm 以上
○ ○ *2、*3
托架
―
○
○
*2
MTC
―
○
○
*2
MTS
―
○
○
*2
*1 显示画面，选择是归还元件，还是废弃元件。连续测量时，会在开始前进行询问。
*2 废弃方法为「IC回收带」「元件保护」时，将进行废弃。
*3 管式供料器时为废弃。
(3) 选择吸取的供应装置
当同一元件有多个供应装置(吸取数据)时，默认为从最初输入的数据开始吸取元件。
只有单独检查可根据需要更改供应装置。
(4) 改变吸取坐标
无法顺利吸取时，可通过手动输入或进行坐标示教更改吸取坐标。