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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 241 4-5-7- 2 测量贴片基板面高度 使用 H MS 测量贴片 位置的基板面 高度。 (1) 贴片 位置 基板 面高度跟踪设定 从菜单的 [ 测量、检查 ] 中选择 [ 测 量贴片基板面 高度 ] ，即显示如下 测量条件设置 画面。 1) 输送方式 设置测量时的 摄像机动作。 项目 概要 自动输送 按一定的间隔， 测量各个贴片位 置的基板高度 。 仅按 「自动输送间隔」 中设置…
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4) 结束连续测量
测量完指定条件的所有元件后，会显示如下提示信息。
第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
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4-5-7-2 测量贴片基板面高度
使用 HMS 测量贴片位置的基板面高度。
(1) 贴片位置基板面高度跟踪设定
从菜单的[测量、检查]中选择[测量贴片基板面高度]，即显示如下测量条件设置画面。
1) 输送方式
设置测量时的摄像机动作。
项目
概要
自动输送
按一定的间隔，测量各个贴片位置的基板高度。
仅按「自动输送间隔」中设置的时间停留，经过该时间后，即移动到下一点。
手动输送
测量贴片位置的基板高度后，等待用户操作，再向下一点移动。
自动输送间隔
调整自动输送时的摄像机移动停止间隔。
最小可设置
10msec
，最大可设置
5
秒。
2) 跟踪范围
指定贴片数据内的跟踪范围。默认跟踪范围为所有贴片点。
项目
概要
电路号
指定电路号的测量范围。
贴片点
指定贴片点的测量范围。
设置后，按下[执行]按钮开始测量。
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(2) 执行贴片基板面高度测量
执行后，如果生产程序已经设置了 BOC 标记，测量前会执行 BOC 校准。
（识别所有电路的 BOC）
基板面高度测量中会显示以下画面。
1) 状态
项目
概要
跟踪模式
显示在输送方法中设置的「手动」或「自动」。
电路范围
显示实施高度测量的电路的范围。
贴片点范围
显示实施高度测量的贴片点的范围。
跟踪状态
「动作中」表示轴正在移动中。
「暂停」表示在自动输送中的暂停。
「停止」表示手动输送或根据需要处于停止状态。
「轴待避中」表示轴正在移动到安全位置。
「标记识别中」表示正在识别
IC
标记。
停止剩余时间
用进度条显示自动输送中的暂停剩余时间。