RS-1R使用说明书.pdf - 第572页

第 1 部基本篇第 4 章制作生产程序 4- 236 3) 单独测量结果单独测量结束后，显示如下的结果画面。 ① 测量元件显示测量元件的内容及吸取位置。 ② 测量结果显示测量前和测量后的值。未进行测量的项目显示 *** 。 ● 变幻线从测量时的 SWEEP 结果，可显示变幻线。

第 1 部基本篇第4 章制作生产程序

4-235

根据尺寸计算出的激光高度或芯片站立判定高度与原来的值不同时，显示如下询问提示信息。

·激光高度覆盖确认

·芯片站立判定高度覆盖确认

检测出芯片站立时，会显示以下提示信息。

第 1 部基本篇第4 章制作生产程序

4-236

3) 单独测量结果

单独测量结束后，显示如下的结果画面。

① 测量元件

显示测量元件的内容及吸取位置。

② 测量结果

显示测量前和测量后的值。未进行测量的项目显示***。

● 变幻线

从测量时的SWEEP结果，可显示变幻线。

第 1 部基本篇第4 章制作生产程序

4-237

(5) 连续测量

测量指定的全部元件。

1) 设置连续测量条件

从编辑程序菜单选择「机器操作」-「连续测量」，显示如下画面。

① 对象元件

要对元件数据中仅与某项条件一致的元件进行测量时，通过单选按钮选择条件后，进行详细设置。

条件

概要

全元件测量所有元件的数据。

仅限薄元件仅测量元件高度在设定尺寸以下的元件。

仅限指定元件类型仅测量指定的元件类型。

仅限指定的吸嘴的使用元件

仅测量要使用指定的吸嘴的元件。

要从对象元件的条件中，进一步测量更小范围时，勾选「检查范围」指定测量元件的范围。

项目

概要

开始元件号要指定开始测量的元件数据的编号时，勾选此项。

结束元件号要指定结束测量的元件数据的编号时，勾选此项。

只限贴片元件仅限定贴片数据中指定的元件数据时，勾选此项。

② 测量项

选择要测量的项目。默认为选择所有可测量的项目。

根据元件类型，可测量的项目会有所不同。