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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 81 2) 贴片后元件 高度检查 在对有轴套的 元件等进行贴片后， 通过 H MS 测量 元件四 脚的高 度，检查贴片 元件是否 倾斜。 如果 检查结果在－ 判定 值 ～ ＋判定 值之间 ，则判断可 以正常进行元件 贴片 。 如果检查结果超 过了判定值的数 值，则生产将 暂停。 设置项目 内容 检查 设定 检查 、 不检查 。 检查个数 检查个数 指定在 2 ～ 4 个 之间 。 判定…

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第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
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(8) 检查 3
进行“测量贴片基板面高度”、“ 贴片后元件高度检查”的相关设置。
对元件的贴片位置的基板面高度进行测量，校正贴片 Z 坐标。
测量位置为贴片点的中心（一点）。
1) 测量
用单选按钮设置是否使用贴片基板面高度测量。
2) 判定值
输入判定测量的结果基板是否翻了的判定值。
3) 偏移量
输入从测量位置的贴片点的偏移量。
如果测量结果在－判定值～判定值之间，则判断为可贴片。
第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
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2) 贴片后元件高度检查
在对有轴套的元件等进行贴片后，通过 HMS 测量元件四脚的高度，检查贴片元件是否倾斜。
如果检查结果在－判定值 ～ ＋判定值之间，则判断可以正常进行元件贴片。
如果检查结果超过了判定值的数值，则生产将暂停。
设置项目
内容
检查
设定检查、不检查。
检查个数
检查个数指定在
2
～
4
个之间。
判定值
设定检查的判定值。
偏移量
X
、
Y
在贴片点的偏移量处指定检查个数。从上开始，测定位置为
1
、
2
、
3
、
4
。
测定位置的偏移量值与检查点的对应关系如下图所示。
偏移量值
纵向尺寸的
30%
测定位置
1
测定位置
3
测定位置
2
测定位置
4
横向尺寸的 30%
纵向尺寸的
30%
横向尺寸的 30%
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检查选项卡的项目，根据元件类型等的设置状况，其设置会有限制。
元件类型
芯片站立
验证
异类元件判定
元件方向
吸取位置偏移
方形芯片
○ ○*1*2 ○ × ○
方形芯片
(LED)
○ ○*1*2 ○ × ○
圆筒形芯片
○ ○*1 ○ × ○
铝电解电容
○ ○*1 ○ × ○
SOT
○ × ○ × ○
微调电容器
○ × ○ × ○
网络电阻
○ × ○ × ○
SOP
○ × ○ × ○
HSOP
○ × ○ × ○
SOJ
○ × ○ × ○
QFP
○ × ○ × ○
GaAsFET
○ × ○ × ○
PLCC (QFJ)
○ × ○ × ○
PQFP (BQFP)
○ × ○ × ○
TSOP
○ × ○ × ○
TSOP2
○ × ○ × ○
BGA
○ × ○ × ○
FBGA
○ × ○ × ○
QFN
○ × ○ × ○
外形识别元件
○ × ○ × ○
通用图像
○ × ○ ○*3 ○
单向引脚连接器
○ × ○ × ○
双向引脚连接器
○ × ○ × ○
Z
形引脚连接器
○ × ○ × ○
扩展引脚连接器
○ × ○ × ○
J
引脚插座
○ × ○ × ○
鸥翼式插座
○ × ○ × ○
带减震器的插座
○ × ○ × ○
其他元件
○ × ○ × ○
*1 仅当元件外形尺寸的长边为 10.00mm 以下，「包装」为「带式」时，才可以输入。
*2 短边不足 0.45mm 时，不能输入。
*3 如果元件外形不是 1.00×1.00mm～50.00×100.00mm 时，不能输入。