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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 111 (1 3) 照明控制数 据 画面 选择图像 3 选项卡时，打开以 下 画面。 [ 控制 1] 选项卡为带有 分割照明的设 置选项卡。 分割照明的设置 要按照以下步骤 进行。 1. 设置识别 VC S 。 2. 决定分割识别。 3. 决定照明的大分 类、小分类（大 分类为“反射 ” 、 “侧面” 时 ）。 4. 决 定其他 设置 大分类 选择照明的类型 。 ・ 反射照明 ・ 透过…

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第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
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2.00mm
2.00mm
0.5mm
L1
L2
0.3mm以上
●识别角时
①全部形状为正方形或长方形的元件。
②角的弯角 R 为 0.5mm 以内的元件。
③作为边的直线部位长度为 2mm 以上的元件。
④作为角的 4 点处于正方形、长方形的顶点位置的元件。
⑤元件外形不为凸的元件。
⑥有凹部的元件 L1 为 L2 的 10％以内的元件。
⑦拍摄时，元件的内侧显现很暗时，边部形成 0.3mm 以上的元件
（拍摄时边内侧成为空洞的元件也可）。
⑧直线部分形成的边粗糙度在 0.1mm 以内的元件。
●识别重心时
①元件的纵横比为 1：2 以上的元件。
②拍摄时，元件的内侧显现很暗时，边部形成 0.3mm 以上的元件。
14) 通用图像时
有关通用图像元件的数据制作方法，请参见「第 6 章 通用图像元件」。
0.1mm以下
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(13) 照明控制数据画面
选择图像 3 选项卡时，打开以下画面。
[控制 1]选项卡为带有分割照明的设置选项卡。
分割照明的设置要按照以下步骤进行。
1. 设置识别 VCS。
2. 决定分割识别。
3. 决定照明的大分类、小分类（大分类为“反射”、“侧面”时 ）。
4. 决定其他设置
大分类
选择照明的类型。
・反射照明
・透过照明
・侧面照明
小分类
详细选择照明的类型。
・反射
・CBGA
・侧面
・蓝色侧面照明
・标准
・LGA
・红色侧面照明
・小元件用
VCS 选择
选择识别
VCS
。
・54mm 视野
・27mm 视野
・
10mm
视野
分割识别
总计
设置分割识别的
X,Y,Z
的分割数。
分割数为
X(1
～
2)
、
Y(1
～
4)
、
Z(1
～
2)
。
间距
VCS
的移动距离。根据选择的
VCS
，可输入的值不同。
贴片偏移量
贴片上的各元件偏移量。
VCS
聚焦高度
指定
VCS
识别的高度。
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根据元件类别，可分割识别的条件不同。
VCS
54mm 视野 27mm 视野 10mm 视野
分割识别 X×Y
1
×2
2
×1
1
×3 2×2
1
×2
2
×1
1
×3 2×2
1
×2
2
×1
2
×2
元件种类
方形芯片
× × × × × × × ×
铝电解电容电容
× × × × × × × ×
GaAsFET
× × × × × × × ×
SOP
○ × ○ ○ × ○ × ×
HSOP
× × × × × × × ×
SOJ
× × × × × × × ×
PLCC (QFJ)
× × × × × × × ×
PQFP (BQFP)
○ × ○ ○ × ○ × ×
TSOP
○ × ○ ○ × ○ × ×
TSOP2
○ × ○ ○ × ○ × ×
BGA ※1
○ × ○ ○ × ○ × ×
FBGA ※1
○ × ○ ○ × ○ ○ ○
外形识别
○ ○ ○ × × × × ×
通用图像
○ ○ ○ ○ ○ ○ ○※2 ○※2
单向引脚连接器
○ ○ × ○ ○ × × ×
双向引脚连接器
○ ○ × ○ ○ × × ×
Z 引脚连接器
○ ○ × ○ ○ × × ×
扩展引脚连接器
× × × × × × × ×
J 引脚插座
× × × × × × × ×
鸥翼形插座
× × × × × × × ×
带减震器的插座
× × × × × × × ×
QFN
× × × × × × × ×
※1 关于 BGA、FBGA，分割对应根据识别种类而异，仅适用全 BALL、全 LAND 的情况。
※2 10mm 视野下的通用图像元件分割识别，仅球形元件予以对应。