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第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件 12 - 61 编辑程序 设置焊锡标记 把光标对准区域基准标记数据的 [ 标 记类型 ] ，点击右键选择标记类型。焊锡印刷识别 的区域基准标记 的设置数量，连 同通常的标记总 共最多为 50 组。 1 组焊锡 印刷位置，最多只能 注册 3 处。焊锡识别 标记的注册 ID 默认 值为 [S001] ，可依次注册。 该 ID 注册 后可以修改。编 制生产程序 时，已经贴装 了元件的位 置上不能…
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
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焊锡校正设置流程
① 从生产程序贴片坐标中选择 2 个或 3 个焊锡识别点的位
置。
* 位置，尽量选择在围绕贴片范围的外侧，避免 3 点直
线排列。
* 丝网印刷等明亮度与焊锡相近的不要邻接在一起。
* 建议把识别的贴片点设置在最下层。
② 把焊锡识别用的区域基准标记数据的标记类型，改为[焊
锡]。
③ 把上述①选择的贴片坐标，输入到标记坐标。
④ 进行各个标记的示教
⑤ 使用调整功能后识别仍不稳定时，请另设置坐标，得到
识别稳定的位置后注册下来。
⑥ 设置针对焊锡印刷偏移校正贴片点进行区域基准标记
校正。
退出
开始
把标记种类设置为“焊锡”
在贴片点设置标记补偿
选择识别点
OK
注册标记
NO
2 值化阈值示教
输入识别坐标
照明示教
焊锡外形示教
设置检测阈值
识别结果？
按下示教按钮
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
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编辑程序
设置焊锡标记
把光标对准区域基准标记数据的[标记类型]，点击右键选择标记类型。焊锡印刷识别的区域基准标记
的设置数量，连同通常的标记总共最多为 50 组。1 组焊锡印刷位置，最多只能注册 3 处。焊锡识别
标记的注册 ID 默认值为[S001]，可依次注册。
该 ID 注册后可以修改。编制生产程序时，已经贴装了元件的位置上不能注册焊锡识别标记。因此，
焊锡标记只能设置在最后层。
标记
原有的区域基准标记 （默认）
焊锡
以电路为单位的焊锡标记
展开焊锡
基准电路坐标上的焊锡标记 （多面电路板时）
[展开焊锡] 是指在多面电路基板上选择基板上的 1 组识别焊锡印刷，进行校正。
[展开焊锡] 指的是，把基准电路上位移的坐标注册下来，用 1 组焊锡印刷识别结果对多面电路板的全
部电路进行校正。识别坐标，按基准电路坐标值输入。
但，在 1 个生产程序上，不能同时进行[焊锡]标记类型和[展开焊锡] 两种设置。
基准电路
识别坐标，按基准电路
坐标系输入
识别焊锡时，标记
ID
的第一个字母的默认
值自动设置为 S。
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
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输入标记坐标
把标记类型设置为 [焊锡] 后，在标记坐标值（标记 X、标记 Y）框里输入 2 点或 3 点需要识别的焊
锡贴片位置坐标。
但，若把标记类型设置为 [展开焊锡] 时，偏离基准电路的坐标值，也要按基准电路坐标值输入。
示教
把光标对准 [TI] 位置，按下操作区域的[示教]按钮，进行焊锡标记示教。
* 因使用焊锡，每个示教点的明亮度可能不匀，请进行示教，但不要使用复制图案。
(1)
调整照明
边看 VCS 监视器，边调整[垂直照明]、[外圈照明]、[对比度图案]等各种参数，使焊锡印刷和基板
呈现明显的对比度。
请在编辑框直接输入数值，或选择编辑框右侧的箭头，变更各种参数。
垂直照明主要影响焊盘和保护膜部分的明亮度，焊锡照明主要影响焊锡的明亮度。
・ 焊锡印刷识别时，会把基板的电极图案等亮度高的部分的亮度变为 0。
因此，要调整垂直照明和焊锡照明的参数，使电极焊盘部分达到最高亮度，焊锡的亮度
变为中等，其他部分变暗。
・ 由于焊锡印刷表面有凸凹，在调整 2 值化阈值或识别时，如果焊锡印刷内部有黑斑点
状（亮度 0）部分，应把照明设置值降低一些。
・ 对比度图案，是变更摄像机感应度的参数。调整照明无效时，要选择能使焊锡印刷与基
板对比度达到较佳效果的号码。