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第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件 12 - 92 共面性检查 求得 共面 的方法 有如下两种 。 对于 QFP/SOP ，可使用 3 点法 (JED EC 标准： JESD22 - B108A) 、 以及最小 二乘 法 (JEDE C 标准 ： JESD2 2 - B108A) 求出共面 ( 端子最下面 的 均一性 ) 。 ■ 出货时 的设定为 3 点法。 要变更设定可在 机器设置中进行 （ 参见 「 8-3-6- 8 共…
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
12-91
共面性检查内容
平行（共线性）检查
对有引脚的边的「上下方向弯曲」进行检查。
◇ 此检查按照『 1 次扫描 』进行。例如，“QFP 等的 4 边芯片为 4 边”、“ SOP 等的 2 边芯片为 2
边”的各边，按１次扫描进行检查。
平行（共线性）的意思是平行性。
平行（共线性）仅适用于引脚元件｡
测量线
引脚下方向弯曲
检查芯片
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12-92
共面性检查
求得共面的方法有如下两种。
对于 QFP/SOP，可使用 3 点法(JEDEC 标准：JESD22-B108A)、以及最小二乘法(JEDEC 标准：
JESD22-B108A)求出共面(端子最下面的均一性)。
■ 出货时的设定为 3 点法。
要变更设定可在机器设置中进行（参见「8-3-6-8 共面性」）。
◇ QFP、SOP 使用 3 点法或最小二乘法。
◇ 球元件使用最小二乘法｡
◆ 3 点法的引脚元件共面性(默认)
通过任意 3 个端子的最下点的几何学平面上，其他端子的最下点全部位于封装主体一侧，由该 3
点构成的三角形的内部或边上含有封装重心的平面。但不受自重的影响。
如果有多个组合满足上述条件，则采用共面的值较大的组合。
◆ 最小二乘法的引脚元件的共面性
最小二乘法的方法是，从所有端子的最下点用最小二乘法求出的平面，对与距离封装主体一侧距
离最远的端子最下点相接的平面，到最远端子的距离为共面。
◆ 最小二乘法的球元件共面性
从所有球的顶点使用最小二乘法求出的平面，对从与距离封装主体一侧最远的球顶点相接的平面，
将到最远球的距离作为共面。
使用最下点求出的平面
使用最小二乘法求出的平面
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检查判定基准
■ 平行（共线性）检查(仅引脚元件)
使用元件数据编辑中的共线性检查「判定值」，检查各边各引脚上下方向的弯曲。
◇ 检查的位置为各引脚在基板上设置的面的中心。
■ 共面性检查
使用元件编辑中的共面性检查「判定值」，检查引脚上下方向的弯曲。
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