RS-1R使用说明书.pdf - 第925页
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件 12 - 54 12 - 11 识别焊锡印刷补偿贴片位置 功能概要 具有 BOC 标记（焊盘） 识别的坐标系和 识别焊锡的坐标 系，可以逐个 贴片点分开使用 某一个坐标系 进行贴片。 当由于印刷电 路板的伸缩而发 生镀锡偏离时， 将芯片元件等贴装到焊锡 上， 就可以利用自 定位调准效果起 到提高回流焊后 贴片位置精度 的作用。 规格 识别对象 (1) 对象的焊锡形状 在印刷基板焊盘 上印刷…
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
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12-10 焊锡识别照明
基板或电路上没有 BOC 标记时，可以将印刷焊锡与抛光的焊盘一体化后作为 BOC 标记进行识别。
在长尺寸基板生产中执行 2 次夹紧时，用于在无法检测到 BOC 标记的范围内进行元件贴片等。
焊锡位置与焊盘偏移过大时，有时无法使用。
不需要用户模板，如果是与通常的标记形状相同的「焊锡」形状，可以登录和利用标记数据库。
※ 因为焊锡印刷作为标记形状不够清晰，有时无法获得充足的贴片精度。
使用焊锡识别照明时的示教
为了使焊锡印刷与基板的对比度良好，请调整[垂直照明]、[角度照明]、[外圈照明]的各个参数。
＜步骤＞
(1) 将光标移动至示教对象数据的标记位置。
(2) 在指定测定框的左上方之前，先设置照明类型。
请选择「用户定义照明」，选择「外圈照明」，并设定照明值。
(3) 之后的步骤与通常的步骤相同。
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
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12-11 识别焊锡印刷补偿贴片位置
功能概要
具有 BOC 标记（焊盘）识别的坐标系和识别焊锡的坐标系，可以逐个贴片点分开使用某一个坐标系
进行贴片。当由于印刷电路板的伸缩而发生镀锡偏离时，将芯片元件等贴装到焊锡上，就可以利用自
定位调准效果起到提高回流焊后贴片位置精度的作用。
规格
识别对象
(1) 对象的焊锡形状
在印刷基板焊盘上印刷的方形芯片用 2 点一组的对称形状的膏状焊锡。
※ 焊锡印刷形状必须呈对称形状。不呈对称形状的无法检测出准确的校正量。
形状必须是圆、椭圆、正方形、长方形、五角形。（※其他形状，需进行识别确认）
(2) 对象焊锡尺寸
0402、0603、1005、1608、2012、3216
※ 但是，必须可从 1 对焊锡获得短边 0.16mm 以上、长边 3.2mm 以下的图像。
※ 应已经做到稳定印刷。
(3) 对象焊锡姿势
0°、90°、180°、270°（与摄像机的角度误差在±3°以 内 。）
＜焊锡姿势 0°、180°＞ ＜焊锡姿势 90°、270°＞
(4) 对象基板的材质及焊盘材质
·基板材质：树脂、纸酚醛、柔性材、陶瓷
·焊盘材质：金、铜、Solder Leveler。
※ 必须与焊膏有明显的对比度。如果焊锡的印刷状态或丝网印刷、图案等，因基板状态检
测领域的某些部分与焊锡的亮度几乎同等，而不能取得焊锡单独的明亮映像时，可能无
法识别补偿值。在这种情况下，需要重新设置可取得显著对比度的位置。
基板
焊锡
焊盘
基板
焊锡
焊盘
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检查内容
检测出印刷焊锡的（2 点）重心，取得相对于程序上的贴片坐标与焊锡印刷的偏移量补偿值后，再进
行贴片。
检查内容，有焊锡印刷「位移检查」和「状态检查」。
(1) 位移检查
识别焊锡时，若焊锡印刷偏移补偿量超出事先设定的阈值时，则会显示错误。此外，还应参照位
移量计算出默认值的检测领域。
(2) 状态检查
识别焊锡时，若 1 组的焊锡面积比超出预先设置的阈值时，则会显示错误。阈值，要以焊锡面积
大者为基准，设置面积差容许值之％比。此外，无焊锡、或与示教的焊锡外形尺寸之差超过 30%
时，则会显示识别错误。
其他
· 要使用识别焊锡印刷补偿贴片位置的功能，必须使用 BOC 标记。
· 要在装置外部设置焊锡识别标记时，建议标记 ID 命名要类似于 [S001]，使之容易与通常的区域
基准标记区别开来。此外，对需要注册的焊锡识别，应事先进行检查确认。
· 涂有黏着剂时，不能使用识别焊锡印刷补偿贴片位置功能。
基板
パッド
焊锡
基板
パッド
焊锡
基板
焊盘
焊盘
基板