RS-1R使用说明书.pdf - 第346页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 10 4-3-3- 2 尺寸设置 在生产程序中， 用坐标来表示基 板上的元件及 标记的位置。 该 “ 基板上的坐 标系 ” 的原点称 为 “ 基板位置基准 ” 。 ・ 基板位置基准 可设置在基板上 或基板外的任 意位置。 ・ 使用 CAD 数据制作 贴片数据时， 请使用 CAD 数据的原点。 用“基板设计偏 移量”来校正基 板的定位机构 与基板的“基板 位置基准”的 相对位置 差距。 …
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3) 球状坏点标记（全坏板标记）
设置检测出全坏板标记时是否进行坏板标记识别。
4) 坏板标记种类
设定检测出坏板标记时的贴片动作。
◆ 检出标记时不贴片：
如果检出标记时不进行贴片动作，请选择此项。
◆ 检出标记时贴片：
如果检出标记时要进行贴片动作，请选择此项。
5) 指定坏板标记坐标
设置坏板标记坐标是从电路原点开始，还是从基板原点开始。
另外，当使用多个基准电路时选择扩展坏板标记后，将从基准电路原点开始。
◆ 标准坏板标记 ：
坏板标记坐标以电路原点为起点指定，坏板标记设置为各电路相同位置时，选择此项。
◆ 扩展坏板标记 ：
坏板标记坐标以基板原点为起点指定，可以设置为与电路间距不为等间隔坐标。
6) 坏板标记示教信息
选择是否使用生产程序的坏板标记示教信息。
7) 可追溯性（生产管理系统选购项）
◆ 不使用：不使用可追溯性时，请选择此项。
◆ 使用：使用可追溯性时，请选择此项
8) 坏板标记传播（生产管理系统选购项）
◆ 不使用：不使用坏板标记传播时，请选择此项。
◆ 使用：使用坏板标记传播时，请选择此项
9) 印刷偏移前馈（生产管理系统选购项）
◆ 不使用：不使用印刷偏移前馈时，请选择此项。
◆ 使用：使用印刷偏移前馈时，请选择此项
10) 指定代码
◆ 不使用：不指定代码时请选择。
◆ 二维代码(OCC)：使用二维代码(OCC)进行生产时，请选择此项。
※ 二维代码(选择 OCC 时，[详细设定]按钮为有效，可以进行详细设定。
※ 有关详细设定，请参照“生产管理系统使用说明书”。
11) 指定贴片电路
基板构成设置为多电路板时，可选择跳过贴片的电路。
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4-3-3-2 尺寸设置
在生产程序中，用坐标来表示基板上的元件及标记的位置。
该“基板上的坐标系”的原点称为“
基板位置基准”。
・基板位置基准可设置在基板上或基板外的任意位置。
・使用 CAD 数据制作贴片数据时，请使用 CAD 数据的原点。
用“基板设计偏移量”来校正基板的定位机构与基板的“基板位置基准”的相对位置差距。
尺寸设置的画面，不同的基板构成（单板机板、矩阵电路板、非矩阵电路板）设置也不同。再有，定
位方式、坏板标记的使用设置、BOC 的使用设置也会使画面的显示项目不同。
(1) 基准
基板设计端点的位置，根据传送的流动方向，按下图来定义。
1）前面基准 2）前面基准
传送方向 从左到右 传送方向 从右到左
基板设计端点
传送方向
基板位置基准(任意的位置)
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(2) 单板基板
所谓单板基板，就是指在一块基板上仅存在一个电路的基板。
1) 基板外形尺寸
输入基板外形尺寸。
带有垫板基板时，请输入包括垫板基板
在内的尺寸。
与传送方向相同的方向为 X，与传送方
向成垂直的方向为 Y。
2) 基板设计偏移量
输入从基板位置基准到基板设
计端点的尺寸。
使用 CAD 数据时，需要将规定
的原点(CAD 原点或自己公司特
有的原点)作为基板位置基准时，
请输入由 CAD 等规定的从基板
位置基准到基准位置(基板设计
端点)的尺寸。
传送为前面基准，基板流向为左→右时，基板设计端点为“基准位置”。
当“基板位置基准”在左下角时，应在基板设计偏移量 X、Y 坐标中分别输入(Xb，0)的值。
Xb 取正值。
基板位置基准
基板设计端点
（基准位置）
基板
Yb=0
Xb
基板尺寸 X
基板尺寸 Y