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第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件 12 - 66 (3) 手动调整 在 [ 识别焊锡 标记的条件设置 ] 画面 上选择 [ 手动调整 ] 按钮后, 可手动设置 焊锡 、 焊盘、 阻焊剂, 进行对比度的确 认及参数的调整 。 ・ 手动调整时的 图像 在 [ 设置测量位置 ] 上进行 焊锡 位置 、基板位置 ( 特别 是电路部分 ) 、焊盘位置的 示教。 把光标对准示教 位置编辑框,进 行示教。 示教结束后编辑 框上会出现 *…

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2 功能详解篇 12 选项组件
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(1) (参数)自动调整
[识别焊锡标记的条件设置] 画面上选 [自动调整] 按钮,可一边变更参数,一边反复进行识
别,自动调整出最适宜的参数。自动调整结束后,显示如下 [自动调整结果] 画面。识别不稳定
时,会显示警告
显示该画面时,按下 F12 键,可保存多个自动调整时的图像。
图像可与摄像机识别图像同样地保存下来。但处理需要时间。
若要中止时再按一次 F12 键,或按 Esc 键,显示对话框后可选择停止保存图像,或继续。
(2) 识别
[识别焊锡标记的条件设置] 画面上选择 [识别] 按钮后,即可按设置的参数进行识别
识别成功时,VCS 监视器上的焊锡中心点会出现十字标记。
识别失败时,VCS 监视器会显示错误代码。
识别不稳定时,可在 [识别焊锡标记的条件设置] 画面上选择 [取消] 按钮,重新调整照明。
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(3) 手动调整
[识别焊锡标记的条件设置] 画面上选择 [手动调整] 按钮后,可手动设置焊锡焊盘、阻焊剂,
进行对比度的确认及参数的调整
手动调整时的图像
[设置测量位置] 上进行焊锡位置、基板位置 (特别是电路部分)、焊盘位置的示教。
把光标对准示教位置编辑框,进行示教。
示教结束后编辑框上会出现*符号。
有时不能设置焊盘位置。在此种情况下,请进入和执行下一个步骤([确认对比度] [调整参数])。
确认对比度 以现在设定的参数测量各范围的亮度在画面
上显示是否得到足够的对比度。
调整参数
变换照明等各项识别参数,测量各个范围的明亮度,进行调整,以取得对比
度适宜的参数。
调整结果将在 [自动调整结果]画面上显示。
调整不出对比度时,请重新设置识别位置。
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(4) 详细设置
[识别焊锡标记的条件设置] 画面上,可进行焊锡识别的详细设置。
选中 [全参数自动调整] 进行自动调整时,照明、阈值、对比度图案会一边变动,一边进行全
图案的组合识别,自动调整。
[识别焊锡标记的条件设置] 画面上进行 [自动调整] 后,若识别仍然不稳定时,请使用本项功
能。
设置贴片校正
在把光标对准需要执行识别焊锡印刷补偿贴片位置的贴片 [标记] 上时所显示的菜单中,选择「编
辑」 或「浏览」画面切换为区域基准标记后,把光标对准已完成示教的焊锡标记行,按下 [选择]
按钮。
校正设置完成后,在贴片点标记位置上,将显示校正使用的标 ID
* 需要同时设置多个贴片点校正时,把光标对准贴片数据的标记上,在需要校正的贴片点上拖动光
标统一选择,可进行同时设置。