RS-1R使用说明书.pdf - 第46页
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要 1- 27 贴片精度 θ （图像识别） 单位： ° 零部件种类 元件尺寸 ※ 为端子间的尺 寸 图像识别 铝电解电容器 － ±0.6 SOP 、 TS OP 50mm 以下 ±0.12 40mm 以下 ±0.15 30mm 以下 ±0.21 20mm 以下 ±0.31 10mm 以下 ±0.65 PLCC － ±0.3 SOJ － ±0.5 QFP （间距 0 .65 以上） 50mm 以下 ±…
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-26
(2) 贴片精度（
θ
）
贴片精度
θ
（激光识别） 单位： °
零部件种类
元件尺寸
※为端子间的尺寸
LNC120-8
备考
03015 方形芯片 ±6
注：在激光识别时
03015
元件形
状造成识别不稳定（不能正常显
示轮廓等）时，请使用 VCS
（
10mm
视野相机）（
OP
）
0402
方形芯片
－
±
5
0603
方形芯片
－
±
3
1005
方形芯片
－
±
2.5
1608
以上的方形芯片
－
±
2
圆筒形芯片（
Melf
）
－
±
3
SOT
－
±
3
铝电解电容器
－
±
10
SOP、TSOP
50mm
以下
±
0.30
20mm
以下
±
0.33
10mm 以下 ±0.67
PLCC － ±0.52
SOJ － ±0.52
QFP（间距 0.8 以上）
50mm 以下 ±0.33
30mm 以下 ±0.37
20mm 以下 ±0.44
QFP（间距 0.65）
50mm 以下 ±0.30
10mm 以下 ±0.33
BGA
（球的最外周对边距离）
50mm
以下
±
1.23
20mm
以下
±
1.28
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-27
贴片精度
θ
（图像识别） 单位： °
零部件种类
元件尺寸
※为端子间的尺寸
图像识别
铝电解电容器
－
±0.6
SOP、 TSOP
50mm
以下
±0.12
40mm
以下
±0.15
30mm
以下
±0.21
20mm
以下
±0.31
10mm
以下
±0.65
PLCC
－
±0.3
SOJ
－
±0.5
QFP
（间距 0.65 以上）
50mm
以下
±0.05
40mm
以下
±0.07
30mm
以下
±0.1
20mm
以下
±0.2
10mm
以下
±0.3
QFP
（间距 0.5、0.4、0.3）
50mm
以下
±0.05
40mm
以下
±0.07
30mm
以下
±0.1
20mm
以下
±0.2
10mm
以下
±0.3
双向引脚连接器
（间距 0.5）
50mm
以下
±0.05
40mm
以下
±0.07
30mm
以下
±0.1
20mm
以下
±0.2
10mm
以下
±0.3
单向引脚连接器
（间距 0.5）
50mm
以下
±0.12
40mm
以下
±0.15
30mm
以下
±0.21
20mm
以下
±0.31
10mm
以下
±0.65
分割识别对象元件
150mm
以下
±0.065
100mm
以下
±0.09
75mm
以下
±0.1
50mm
以下
±0.2
30mm
以下
±0.3
BGA
（球最外周对边距离）
50mm
以下
±0.1
40mm
以下
±0.12
30mm
以下
±0.18
20mm
以下
±0.3
FBGA
（球最外周对边距离）
50mm
以下
±0.1
40mm
以下
±0.12
30mm
以下
±0.18
20mm
以下
±0.3
外形识别元件
50mm
以下
±0.4
40mm
以下
±0.45
30mm
以下
±0.55
20mm
以下
±0.85
0201
方形芯片
－
±8
03015
方形芯片
－
±6
0402
方形芯片
－
±5
0603
方形芯片
－
±3
1005
方形芯片
－
±2.5
1608
以上的方形芯片
－
±2
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
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注 1： 0402 的角度，为 XY 定位精度±0.040mm，在宽 0.2mm 的焊盘（Pad）上贴 2/3 以上的元件
为条件的角度。
注 2： 使用激光识别相关注记，与装置位置（XY）相同。
注 3： 通用图像的贴片精度，因受元件特性及照明条件影响，差别较大。
＜例＞
将1005电阻芯片作为通用图像元件进行识别时，贴片精度变为±3°(3σ)，
需要注意下列事项。
· 关闭同轴照明灯，把红色侧面照明及反射照明（=下方照明）的亮度设定高一些，调整
照明，使吸嘴不要映入VCS。
· 有时因元件的反光特性，需要专用的吸嘴。
注 4： 激光识别校正时的贴片精度，为从元件基准标记、或基板基准标记起的绝对值。
注 5： 类似 BGA 插座的由多个元件构成时，以构成元件本身必须坚固为条件。
不坚固时不能保证贴片精度。