RS-1R使用说明书.pdf - 第916页
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件 12 - 45 对应 3 缓冲的基板尺寸下的 ZA 轴动作 3 缓 冲区 模式的传送动 作 时，与 1 缓冲区模式同样 ，通过使 ZA 高 度配合已贴 片 点中 的最高高度进 行 动作 ，可以一直在 最佳的 ZA 高度下进行生 产。 此时如果 OUT 缓 冲区 上有基板，为了避 免贴片头接触已 完成贴片的元 件，通过基板尺 寸控制 ZA 轴 的动作。 对应基板尺寸 对应 3 缓冲区 模式下…
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
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短尺寸基板的待机位置变更功能
RS-1/1R 配有两个搬入待机用 WAIT 传感器，对 X 方向在 300mm 以下的短尺寸基板，通过变更待机
位置，可以提高更换基板的工效。
本功能无效时或者有效时，X 方向基板尺寸超过了在机器设置中设置的「短尺寸基板判定尺寸」时，
待机位置为下图所示的「WAIT 传感器」。
※短尺寸基板在 WAIT2 传感器上待机时，不能将下一块基板带入 WAIT 传感器上。
设置方法(机器设置)
请在机器设置画面选择[传送设置]-[基板传送]，确认｢短尺寸基板设置」。
有关设置方法，请参照「8-3-3-1 传送设置」。
IN 传感器
WAIT 传感器
WAIT2 传感器
OUT 传感器
STOP 传感器
通常基板
待机位置
短尺寸基板
待机位置
生产位置
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
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对应 3 缓冲的基板尺寸下的 ZA 轴动作
3 缓冲区模式的传送动作时，与 1 缓冲区模式同样，通过使 ZA 高度配合已贴片点中的最高高度进行
动作，可以一直在最佳的 ZA 高度下进行生产。
此时如果 OUT 缓冲区上有基板，为了避免贴片头接触已完成贴片的元件，通过基板尺寸控制 ZA 轴
的动作。
对应基板尺寸
对应 3 缓冲区模式下可以动作的基板尺寸。
同时通过延长传送选项，可决定下表所示的对应基板尺寸和 ZA 轴的可动作时间。
延长传送选项 ZA 轴的可下降时间
OUT
传感器
ON
OUT
传感器
OFF
无延长传送 (标准) 50mm～150mm 超过 150mm～360mm
下游侧延长
150mm (OP)
50mm
～
300mm
300mm
超～
360mm
下游侧延长
250mm (OP)
50mm
～
360mm
－
两侧延长
150mm (OP)
50mm
～
300mm
超过
300mm
～
500mm
两侧延长
2 50mm (OP)
50mm
～
400mm
超过
400mm
～
600mm
(1) OUT 传感器 ON 时 ZA 轴可下降的基板
完成贴片的基板在 OUT 传感器上搬出待机时，对于比贴片头的可移动极限还短的基板，在有待
机基板 (OUT 传感器 ON)的状态下 ZA 轴可下降，ZA 高度可配合已贴片点中最高的高度进行动
作。
贴片头的可移动极限
OUT 传感器
已贴片的搬出待机基板
贴片动作中的基板
已贴片元件的
最大高度
LNC120 下面高度
XY
轴可移动高度
搬出待机基板的
已贴片元件最大高度
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
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(2) OUT 传感器 OFF 时 ZA 轴可下降的基板
已完成贴片的基板在 OUT 传感器上搬出待机时，对于超过贴片头可移动极限尺寸的基板，当处
在有搬出待机基板 (OUT 传感器 ON)的状态时，ZA 高度将配合全部贴片点中的最高高度进行动
作。待机基板被搬出，处于 OUT 传感器上无基板(OUT 传感器 OFF)的状态时，ZA 高度可以配
合已贴片点中的最高高度进行动作。
贴片头的可移动极限
OUT 传感器
已贴片的搬出待机基板
贴片动作中的基板
已贴片元件的
最大高度
LNC120 下面高度
XY 轴可移动高度
搬出待机基板的
已贴片元件最大高度
贴片头的可移动极限
OUT 传感器
已贴片的搬出待机基板 无
贴片动作中的基板
已贴片元件的
最大高度
LNC120 下面高度
XY 轴可移动高度
搬出已搭载的基板