RS-1R使用说明书.pdf - 第148页
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产 2- 36 2-8-2- 2 个别设定项目 (1) 基板生产 No. 项目 内容 1 贴片范围 需要限定贴片范 围时，输入开始 号和结束号。 在总贴片 点数项目中可显示每 1 个 电路的总贴片步骤号。 此项设置限于设定为输入顺序时。 2 重新开始位置 同时生产需要对 前侧、后侧的再 开始位置分别 进行设置。 因某些原因生产 中断、基板被释 放的情况下需 要继续贴装剩余 元 件、完成基板贴 片时，可指…
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
2-35
通过对操作选项[生产（显示）]选项卡的[倒计基板生产数量]、[累计基板生产数量]进行设置，决
定这里的值。
◆通常：生产开始时，基板生产数量会被重新设置为 0。（继续生产时除外）
◆累计：生产开始时，基板生产数量将从上一次实际生产数量开始计算。
◆倒计：不是基板的实际生产数量，而是此后需要生产的数量。
◆累计+倒计：显示根据上次的实际数量，现在要生产的枚数。
(4) 顺序
指定是以输入顺序贴片，还是以优化顺序贴片。
未在编辑程序中执行过优化的数据，不能选择优化顺序。
初始设置为输入顺序，但已制作的生产程序首次在生产画面上显示时，如果已经实行了优化，则
优化方式就成为初始设置。
◆输入顺序：按贴片数据中输入的顺序进行生产。通常会使生产节拍降低。
要进行检查时，请选择此项。
◆优化顺序：按优化顺序进行生产。通常情况下请执行此生产模式。
(5) 执行模式
运行各生产模式时，有 2 种运行模式可供选择。
No.
运行模式
内容
1 连续
连续生产基板，直至生产结束，或在暂停时按下
<STOP>
开
关中断生产。
2 单步
在以下各个移动位置时暂停。
暂停位置
1 移动到元件吸取位置后
2 移动到贴片位置后
3 移动到坏板标记位置后
4 移动到区域基准领域位置后
5 移动到元件废弃位置后
6 其他 XY 移动结束后等
要继续进行生产时，按
<START>
开关。
连续生产时按一次<STOP>开关，即进入暂停状态。
(6) 贴片偏移量
当某批次发生特有的偏移（开基准孔工序等的误差造成的偏移）时，如果在本项中输入 XY 的偏
移值，则输入值将成为基板整体的偏移值。
◆未使用 BOC 标记时：作为基板整体的贴片偏移值。
按照输入值，所有的贴片点将被校正偏移。
◆使用 BOC 标记时 ：作为寻找 BOC 标记的位置偏移。
即使输入偏移值，贴片结果也不会变化。
因变更基板的批次等，BOC 标记的绝对位置出现偏移，BOC 标记超出摄像
头窗口外时，请输入该偏移值，以使 BOC 标记在摄像头窗口的中央。
(7) 暂停
发生元件用尽或错误时，显示是否暂停生产。
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
2-36
2-8-2-2 个别设定项目
(1) 基板生产
No.
项目
内容
1 贴片范围
需要限定贴片范围时，输入开始号和结束号。
在总贴片点数项目中可显示每 1 个电路的总贴片步骤号。
此项设置限于设定为输入顺序时。
2 重新开始位置
同时生产需要对前侧、后侧的再开始位置分别进行设置。
因某些原因生产中断、基板被释放的情况下需要继续贴装剩余元
件、完成基板贴片时，可指定重新开始位置。
此外，也可从特定的位置进行贴片。
本设定仅对最初的 1 块基板有效。从第 2 块基板以后重新开始位
置的设置无效，而将对所有点进行贴片。
本项设置，在生产运行开始后即被初始化。
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
2-37
(2) 试打
No.
项目
内容
1 试打电路
设置试打的电路。单板基板时不使用。
·所有电路：对所有电路试打范围中设置的元件进行贴片。
·基准电路：对基准电路试打范围中设置的元件进行贴片。
·指定电路：对指定的电路试打范围中设置的元件进行贴片。
此时显示指定的电路号。
2 试打范围
设置试打范围。
·指定贴片点：仅对贴片数据的试打项设置为「是」的贴片点。
·指定元件 ：元件数据的试打项设置为「是」的所有元件。
·
全部
：所有贴片点。
3 贴片跟踪
设置试打基板后，是否用摄像机进行贴片点跟踪，
以及跟踪时是自动输送还是手动输送。
·否 ：不跟踪。
·自动输送：自动跟踪贴片点。
·手动输送：在贴片点停下来，由操作人员输入后才移动到下一点。
4 吸取跟踪
设置试打基板前，是否用摄像机进行吸取点跟踪，
以及跟踪时是自动输送还是手动输送。
·否 ：不跟踪。
·自动输送：自动跟踪吸取点。
·
手动输送：在吸取点停下来，由操作人员输入后才移动到下一点。
5 自动输送间隔
对自动输送跟踪时，在停止位置的停止时间进行设置。
单位为 100msec(0.1 秒)为「1」。