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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 258 (2) 关于执行检查时的各 项动作 1) 检查后归还 元件 检查后的元件有 两种处理： 将元件归还原位置、 或废弃。 其处理方式， 取决于包装方式， 详见下 表。 废弃位置， 按元件数据 中设置的 [ 元件废弃 ] 位置废弃。 如果 元件废弃方法 设定为 [ 元件保护 ] 时， 则按该设置处理 。 将 1mm 以下的元件设 置为归还原来 位置时， 可能发生元件站 立、 元件倒翻…
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8) [变幻线]按钮
以测量时的 SWEEP 结果，显示变幻线。
9) [前代替元件] 按钮、[后代替元件] 按钮
如果当前显示中的元件有代替元件时，显示此项。
10) [返回] 按钮
结束检查，返回原来的画面。
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(2) 关于执行检查时的各项动作
1) 检查后归还元件
检查后的元件有两种处理：将元件归还原位置、或废弃。其处理方式，取决于包装方式，详见下
表。废弃位置，按元件数据中设置的[元件废弃]位置废弃。如果元件废弃方法设定为 [元件保护] 时，
则按该设置处理。
将 1mm 以下的元件设置为归还原来位置时，可能发生元件站立、元件倒翻，其处理方法请从对
话框的询问中选择。
包装方式
条件
归还
废弃
带式
－ ○
外形尺寸短边 1mm 以下 询问 *1
外形尺寸短边 1mm 以上 ○ ○*2
托盘 ○ ○*2
料管 － ○
*1 显示提示信息，选择是将元件归还、还是废弃。
*2 废弃方法设定为「IC 回收带」「保护元件」时，则按设定进行处理。
2) 选择吸取的供给装置
同一元件有多个供给装置（吸取数据）时，默认为从最先输入的数据开始吸取元件。也可根据需
要，变更供给装置。
3) 手动吸取
没有吸取数据时，可手动将元件装在吸嘴上。
但此种情况下，不能输入吸取坐标，也不能操作供料器。
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4-5-7-6 图像示教
使用本功能，可在 Head 上实装元件，对引脚元件（通用图像）的引脚、球元件（通用图像元件、BGA、
FBGA）的球面进行测量。
注意
打开安全盖(安全罩)进行手动吸取等操作时，请充分注意防止装置
的运行造成
人身伤害。
并要小心，避免手和衣服被供料器台架夹住、头部碰撞。
1) 元件示教
测量的运行概要流程示图如下。
開始
部品測定
照明設定
傾き補正
中心設定
ボールエリア
設定
電極情報測定
部品認識
終了
エレメント編集
排除領域設定
BGA部品
汎用ビジョン部品
外形、リード
ボール、ランド
开始
测量元件
设置照明
修正倾斜
中心设置
测量电极信息
BGA 元件
通用图像元件
识别元件
结束
外形、引脚
元件要素编辑
球形,land
设置球区域
设置排除领域