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第 1 部基本篇第 4 章制作生产程序 4- 57 ④ 托盘厚度输入包括元件在内的托盘背面到表面的托盘厚度 T 。如果 MTC/M TS 上的托盘厚度 T 超过 9mm 时，该层上不能安装托盘底座（托盘垫）。同时，若托盘厚度超过 23mm ，托盘底座不能设置在其上 2 层的范围以内。托盘厚度 T 的最大尺寸为 36 mm 。 ⑤ 托盘深度输入托盘的深度。 ⑥ 元件供应角度以 JUK I …

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3) 托盘的输入方法

① 首元件位置

托盘元件的首元件中心位置尺寸(X、Y) : 输入托盘外形起的尺寸。

② 间距

输入元件的间距(间距 X、间距 Y)。

③ 元件数目

输入横向、纵向的元件数(Xn、Yn)。

吸取数据/供应位置确定后，吸取数据里即可显示出托盘的 3 处坐标。

（X

～X

）

首元件位置 X

首元件位置 Y

首元件

间距 X

间距 Y

（X

）

（X

）

（X

）

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④ 托盘厚度

输入包括元件在内的托盘背面到表面的托盘厚度 T。

如果 MTC/MTS上的托盘厚度T超过9mm时，该层上不能安装托盘底座（托盘垫）。

同时，若托盘厚度超过23mm，托盘底座不能设置在其上2层的范围以内。

托盘厚度T的最大尺寸为36mm。

⑤ 托盘深度

输入托盘的深度。

⑥ 元件供应角度

以 JUKI 的元件供应角度为 0°，输入托盘上的元件包装姿势倾斜的角度。

详细内容请参见 4-3-5-2 (2) 包装 1) 编带的输入方法「※JUKI 的元件供应角度定义」。

选择其他时，请在编辑框内输入角度｡(0°～ 359.9875°)

⑦ 废弃元件

对在定心时发生识别错误时，或引脚悬浮检查时发生错误的元件废弃方法进行设置。

详细情况请参见 4-3-5-2 (2) 包装 1) 编带的输入方法的「废弃元件」。

⑧ 元件供应装置

从“托架”，“DTS”，“MTC”，“MTS”中选择供给装置。

如果吸取数据有多个输入的元件的供应发生了变更时，会显示如下提示信息｡

角度定义 0°

从后侧台架供应

供应角度 180°

向 MTC/MTS 供应

供应角度 0°

托盘深度

托盘厚度 T

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⑨ MTC

・MTC 速度：可以指定滑梭动作的速度。

如果慢一些，会增加向主机元件供应的稳定性，但节奏会变慢。

・吸取：可以指定 MTC 吸取侧焊盘的种类（大、小）。

※ 若选择了「自动」，则仅限于元件尺寸为□10mm～□14mm(交互吸嘴时为□

10mm～□16mm)的元件，在生产时对同一元件选择两焊盘吸取。

・滑梭：可以指定 MTC 滑梭侧的焊盘种类（大、小、机械）。

※ 为 BGA 等的球形元件时，因不能用 MTC 滑梭的焊盘吸取（使用真空），所

以应使用机械类型（夹住元件的外形）。

※ ｢附加信息｣选项卡的｢元件废弃｣处设定为｢托盘返回｣时，将无法选择选项｢

机械｣。

◆ MTC 焊盘的初始值

画面标识

默认值

吸取

・元件尺寸横纵的短边

不足 16mm 时：小

超过

16mm

时：大

滑梭

・元件种类为

BGA

时：机械

・元件种类为 BGA 之外时，元件尺寸横纵的短边

不足 16mm 时：小

超过

16mm

时：大

・MTC 自动示教：自动示教设为 [是] ，则对各点进行自动测量元件中心，并由光点显示元件中心。

生产时自动实施的示教是在初次以后，进行了元件数量变更后第一次拉出时实

施。

⑩ MTS

・MTS 速度

指定托盘的拉出速度。防止轻的元件跳出来。

・MTS 标记识别

使用 MTS 时，将识别吸取基准位置标记设置为「是」后，当拉出放有设置元件的托盘时，会进

行吸取基准位置标记的识别，校正吸取、放回元件等的执行坐标。

选择“是”，吸取精度会提高，但需要花费识别时间。

⑪ DTS

・DTS 速度：指定托盘的拉出速度。注意防止轻元件跳出。