RS-1R使用说明书.pdf - 第398页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 62 网络电阻 レーザ測 部品高 t -－ 2 t 与方形芯片 相同 微调电容器 レーザ測定 部品高さ t モールド部 -(t - 0.7) - (t - 0.7) 单向引脚连接器 双向引脚连接器 Z 形脚连 接器 - 0.5×t J 引脚插座 レーザ 部品高 t 0 0 鸥翼式插座 レ ーザ 部 品高 t 0 0 带减震器的插座 レーザ測 部品高 t 0 0 其他元件 レーザ測定 部…
第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
4-61
元件种类
测量位置
测量高度(mm)
SOP
HSOP
レーザ測定
モールド
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
SOJ
レーザ測
モールド
部品高
t
-0.65
-0.65×t
QFP
レーザ測定
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
QFN
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.
5t
-0.5×t
QFJ(PLCC)
レーザ測定
モールド
部品高さ
t
-0.65t
-0.65 × t
PQFP(BQFP)
レーザ
モールド
部品高
t
-0.45
-0.45×t
TSOP
レーザ測定
モールド
部品高
t
-0.7t
-0.7×t
TSOP2
レーザ測
モールド
部品高
t
-0.7t
-0.7×t
BGA
FBGA
レー
部品
t
-0.
-0.86×t
激光测定位置
元件高度
模部
元件高度
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
激光测定位置
元件高度
元件高度
激光测定位置
激光测定位置
模部
激光测定位置
元件高度
模部
元件高度
激光测定位置
模部
模部
模部
模部
模部
模部
模部
模部
元件高度
元件高度
激光测定位置
第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
4-62
网络电阻
レーザ測
部品高
t
-－
2
t
与方形芯片
相同
微调电容器
レーザ測定
部品高さ
t
モールド部
-(t - 0.7)
- (t - 0.7)
单向引脚连接器
双向引脚连接器
Z 形脚连接器
- 0.5×t
J 引脚插座
レーザ
部品高
t
0
0
鸥翼式插座
レーザ
部品高
t
0
0
带减震器的插座
レーザ測
部品高
t
0
0
其他元件
レーザ測定
部品高さ
t
モールド部
-0.5t
-0.5×t
注 1：对 0603 电阻等方形芯片元件贴片，当发生角度偏差时，在元件数据的[定心]选项卡画面中，
将[激光高度]的数值向元件上面移动约 –t/3 （默认值为 –t/2），有时可以改善。
元件高度
元件高度
元件高度
模部
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
元件高度
元件高度
元件高度
模部
元件高度
第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
4-63
④ 元件形状
可指定激光识别用的元件形状。主要用途如下所示。
元件形状
动作
用途
Config1
对于具有对称性的元件，检测出外切切线，计算、
校正位置偏移、角度偏移，进行贴片。
具有对称性的元件，是指在测定面的断面图上划线
可呈对称状态的元件。
标准元件类型
Config2
对于没有对称性的元件，检测出各边，计算、校正
位置偏移、角度偏移，进行贴片。
指定为异形元件的其他元件
Config3
从测定数据计算、校正吸取角度的位置偏移，进行
贴片。
用于无角的圆筒元件等。
这时，
会忽略角度（忽略极性），仅 求
出元件的中心。
Config5
对于具有对称性的元件，检测出外切切线，计算、
校正位置偏移、角度偏移，进行贴片。用于对应识
别元件的引脚等时，光线从间隙漏过时的识别。位
置偏移、角度偏移的计算、校正方法与标准元件类
型相同。
标准元件类型(识别引脚用)
Config0
从吸取姿势按贴片角度进行旋转并贴片。 用于激光定心不稳定的元件
（超规格的极薄的元件）。不
进行定心即贴片。因此，贴片
位置会被吸取位置影响。
注意
元件形状根据元件类型决定其初始值。通 常 ，如果变更会导致错误发生率提高
。
除特殊情况以外，切勿变更。