RS-1R使用说明书.pdf - 第377页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 41 ・ 标记 ID ：输入 标记 ID 。省略时将自动 分配。 ・ 共有数 ： 显示打开区域坏板标记 画面时的、所 浏览的标记群组 的贴片数据点数 ｡ 不能编辑 ｡ ・ 标记 X ： 输 入标记的 X 坐标 。可通过示教取得 坐标值。 ・ 标记 Y ： 输 入标记的 Y 坐标 。可通过示教取得 坐标值。 ・ 基准 ：指定坐标的基准。 选择「 电路原点 」或「 基板原点 」。 要变更时…
第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
4-40
从弹出菜单中选择「编辑」「浏览」，或选择区域坏板标记选项卡，即可打开区域坏板标记编辑画
面。
区域坏板标记列表中，会显示已注册的区域坏板标记的一览表。
从中选择要使用的区域坏板标记。
要注册新的标记时，使光标移动到未输入的行，输入标记的 X 坐标、Y 坐标、基准。
区域坏板标记编辑画面可通过以下方法打开。各显示模式有不同的处理内容。
动作
画面的模式
选择区域坏板标记弹出菜单的「编辑」时 编辑、选择模式
选择区域坏板标记弹出菜单的「浏览」时 选择模式
选择区域坏板标记选项卡时 编辑模式
单元格有标记，双击时 选择模式
画面的模式
处理内容
选择模式
注册贴片数据使用的区域坏板标记数据。
列表上的光标按行选择状态进行显示。
「确定」按钮显示浅色。
编辑模式
可输入及注册区域坏板标记的坐标等。
不显示「选择」按钮。
编辑、选择模式 可同时选择和编辑。
第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
4-41
・标记 ID ：输入标记 ID。省略时将自动分配。
・共有数 ：显示打开区域坏板标记画面时的、所浏览的标记群组的贴片数据点数｡
不能编辑｡
・标记 X ： 输入标记的 X 坐标。可通过示教取得坐标值。
・标记 Y ： 输入标记的 Y 坐标。可通过示教取得坐标值。
・基准 ：指定坐标的基准。选择「电路原点」或「基板原点」。
要变更时，点击输入字段，打开弹出菜单，进行选择输入｡
当光标位于「基准」，选择了多行时，从弹出菜单里选择后，所选择的全部记录会被设
置为相同的值。
基板原点
电路原点
以基板原点设置坐标。
以电路原点设置坐标。
注）即使是单板基板也可选择电路基准。这时，要设置起始于基板原点的坐标。
上述项目通过「浏览」打开时，均不能编辑。「浏览」打开时，会按行选择模式进行显示。
当光标位于「基准」，选择了多行时，从弹出菜单里选择后，所选择的全部记录会被设置为相同
的值。
・确定 ： 保存已编辑的数据，返回贴片列表画面。
这时不设置标记组的使用。
・取消 ： 忽略编辑的内容，返回贴片列表画面。
当点击贴片列表选项卡，区域坏板标记画面消失时，将不进行与贴片数据的链接设置，而返
回贴片列表画面。
坏板标记的颜色与基板必须有明显的区别，其直径也应在 2.5mm 以上。
另外，使用坏板标记所需时间，将使节拍时间相应延长。
(9) 跳过
对本数据中显示的贴片点指定是否跳过。
默认设置为 No(不跳过)。
要变更时，请点击输入字段，打开弹出菜单后进行选择和输入。
当光标位于「跳过」，且选择了多行时，从弹出菜单里选择后，所选择的全部记录（Record）会
被设置为相同的值。
Yes
No
跳过
不跳过
(10) 试打
设置是否进行试打｡设置进行试打时的条件时，如果在生产条件画面的试打范围中指定了指定贴
片点时，仅可对本项目中指定为“是”的贴片数据进行试打。
初始值设置为“否”（不试打）。
要变更时，请点击输入字段，打开弹出菜单后进行选择和输入。
当光标位于「试打」，选择了多行时，从弹出菜单里选择后，所选择的全部记录会被设置为相同
的值。
Yes
No
试打
不试打
第 1 部 基本篇 第4 章 制作生产程序
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(11) 层
默认设置为 4（第 4 层 ）。 要 变更时，请点击输入字段，打开弹出菜单后进行选择和输入。
当光标位于「层」，选择了多行时，从弹出菜单里选择后，所选择的全部记录会被设置为相同的
值。
执行优化后，自动决定贴片顺序，与输入顺序无关。
在各层上，在同层之间决定优化的贴片顺序。（在生产时，发生元件用尽时，若编号小的层生产
未结束，则也不能进入下一层的生产）
要变更时，请按编辑键或鼠标的右键，从列表中选择。
Layer 1
Layer 2
Layer 3
Layer 4
Layer 5
Layer 6
Layer 7
第 1 层
第 2 层
第 3 层
第 4 层
第 5 层
第 6 层
第 7 层
例) 如右图所示，进行QFP与芯片元件贴片时，如果先贴QFP，则芯片元件无法贴片。
此时，若将芯片元件指定为第4层，将QFP指定为第5层，则先贴编号小的芯片元件，后
贴QFP。
芯片元件（第 4 层） QFP（第 5 层）
<在芯片上贴装 QFP>
・相邻贴片/多层贴片等也使用层。
＜与较高的元件相邻贴片时＞ ＜IC 元件的多层贴片＞