RS-1R使用说明书.pdf - 第180页

第 1 部 基本篇 第 2 章 生产 2- 68 (3) 基板面 是尺寸设置上的 基板面的设置内 容。 项目 内容 用户级别 BOC 种类 显示 BOC 标记的种类。 ( 不使用、基板标 记、电路标记 ) - 基板配置 显示基板上的电 路构成。 ( 单板基板、矩阵 电板、 …) - 电路尺寸 显示电路的外形 尺寸。 - 电路偏移量 显示电路布局的 偏移。 - 首电路位置 显示首电路的基 板位置。 - 电路数目 显示基板上的电 路数。 -…

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1 基本篇 2 生产
2-67
2-11-2 编辑数据
选择生产菜单的[生产程序]-[编辑数据],或按下重试列表的「数据设定」组的「编辑数据」按钮,即
显示此画面。
生产中发生激光识别错误等时,可从生产画面中对基板数据贴片数据元件数据吸取数
据」进行变更、重新检查
2-11-2-1 基板数据
选择画面上部的基板数据选项卡
(1) 基本设置
画面左上角的项目为基本设置内容。
项目
内容
用户级别
基板
ID
显示针对基板的注释。
标记识别
选择标记识别的图像层次。
程序员
全坏板标记
显示全局坏板标记的检出动作。
坏板标记
显示坏板标记的种类和检测出动作
(2) 设置尺寸
项目
内容
用户级别
基板外形尺寸
显示基板的外形尺寸。
基板偏移量
显示基板布局的偏移量。
基板高度
输入基板的高度
程序员
基板厚度
输入基板的厚度
程序员
背面高度
输入基板背面的高度。
程序员
生产开始贴片
高度
显示生产开始时贴片高度。
1 基本篇 2 生产
2-68
(3) 基板面
是尺寸设置上的基板面的设置内容。
项目
内容
用户级别
BOC
种类
显示
BOC
标记的种类。
(
不使用、基板标记、电路标记
)
-
基板配置
显示基板上的电路构成。
(
单板基板、矩阵电板、
…)
-
电路尺寸
显示电路的外形尺寸。
-
电路偏移量
显示电路布局的偏移。
-
首电路位置
显示首电路的基板位置。
-
电路数目
显示基板上的电路数。
-
电路间距
显示电路和电路之间的距离。
-
1 基本篇 2 生产
2-69
2-11-2-2 贴片数据
选择画面上部的贴片数据选项卡
(1) 列表
画面左侧显示的列表内容。
项目
内容
供应
显示贴片元件的供应位置。
贴片
ID
显示贴片的贴片
ID
贴片位置
X
显示贴片位置的
X
坐标。
贴片位置
Y
显示贴片位置的
Y
坐标。
贴片角度
显示贴片的元件角度。
元件名
显示贴片元件的名称。
(2) 贴片信息
选择画面左侧列表项目后,显示其详细内容。
项目
内容
用户级别
供应
显示贴片元件的供应位置。
-
贴片
ID
显示贴片的贴片
ID
-
贴片位置
X
显示贴片位置的
X
坐标。
-
贴片位置
Y
显示贴片位置的
Y
坐标。
-
贴片角度
显示贴片的元件角度。
-
元件名
显示贴片元件的名称。
-
贴片头
显示贴片时使用
Head
-
标记
选择是否使用基准领域标记。
-
区域坏板标记
显示是否使用区域坏板标记。
-
跳过
选择是否跳过贴片。
程序员
试打
显示试打时是否执行元件的贴片
-
显示贴片层。
-