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第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要 1- 39 (3) 属于对角 86m m 以上的元件时 LNC120 -8 的纵向开口部 为 91mm , 由于对角 86mm 以上的 元件 (容 限 5mm ) 不进 入开口 部内, 有 必要在比 LNC120 -8 位置较 低的操作。。 当 RS -1 /1R ,以 吸 取 图像 识别 元 件 ,因 为 VCS 照明上下由气缸, 将 12m m 或多个 类别 , 以便不与 V CS 照明 的…

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1 基本篇 1 装置概要
1-38
(2)
元件高度
RS-1/1R元件高度规格与以前的机型不同。
通过控制LNC120-8装置的Z方向位置来改变可贴装的元件高度。
由此缩短吸取、贴装位置与LA面的距离,提高了吸取-LA识别-贴装的生产节拍。
LNC120装置的位置移动轴分别作为ZA
高度、ZA
ZA高度的基准LNC120-8装置底面。
同时,ZA高度不是无级别的而是根据适用元件的高度设置了以下所示的几个区间。
ZA 度区间
区间 可适用的元件高度
1 [mm] 超过0 [mm]1 [mm]以下
3 [mm] 3 [mm]以下
6 [mm] 6 [mm]以下
12 [mm]
12 [mm]
以下
20 [mm]
20 [mm]
以下
25 [mm]
25 [mm]
以下
关于XY轴的可移动高度,1[mm]区间以外3[mm]的容限。符合1mm区间的元件,2[mm]为容
限。
并且,各区间中从LNC120-8装置底面到LA面的距离5[mm]
2mmまたは3mm
LNC120下面高さ
XY軸移動可能高さ
搭載済み部品
の最大高さ
レーザ高さ
5mm
XY 轴可移动高度的容限
LNC120-8 底面高度
XY
轴可移动高度
已贴片的元件
最大高度
2mm
3mm
激光高度
1 基本篇 1 装置概要
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(3)
属于对角 86mm 以上的元件时
LNC120-8的纵向开口部91mm由于对角86mm以上的元件(容5mm不进入开口部内,
必要在比LNC120-8位置较低的操作。。
RS-1/1R,以 图像识别 ,因 VCS照明上下由气缸,12mm或多个类别以便不与V
CS照明的上面干涉。
XY
轴可移动高度(15mm+元件高度+容限(3mm< LNC120-8底面高度(28mm)
在托盘保持器的供给情况下,将其与20mm以上的类别的工作,以便不与监管杆”干涉。
XY
轴可移动高度(23mm+元件高度+容限(3mm< LNC120-8底面高度(28mm)
2
mm
LNC
120下面高
XY
軸移動可能高
部品
23mm
レギュレーションバー
28mm
3mm
14
.84
mm
VCS 识别高度
同时它的工作原理贴片已经元件的高度。
已贴片的元件高度+容限(3mm)+元件高度+容限(3mm)< LNC120-8 底面高度(28mm)
3mm
LNC120下面高さ
XY軸移動可能高さ
部品
3mm
搭載済み部品
の最大高さ
15mm
28mm
10mm
如果已贴片的元件高度 12mm
供给装置
已贴片的元件高度
最大元件高度
供料器
12mm
10mm
托盘架
12mm
2mm
TR8SR
12mm
2mm
LNC120-8 底面高度
XY
轴可移动高度
监管杆
元件
LNC120-8 底面高度
XY
轴可移动高度
已贴片的元件高度
元件
1 基本篇 1 装置概要
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(4)
对象元件
1) 激光识别
元件名
引脚间距
/(
尺寸
)
元件尺寸
备考
方形芯片电阻
03015
0402
0603
100516082012
321632255025
6432
注:在激光识别时
03015
因元件
形状造成识别不稳定(不能正常
显示轮廓等)时,请使用 VCS
10mm
视野相机)
OP
网络电阻
(SOP,SOJ,PLCC 型除
)
圆筒型芯片电阻
1.6×φ1.0
2.0×φ1.25
3.5×φ1.4
5.9×φ2.2
多层陶瓷电容
0402
0603
1005
160820123216
3225
4532
5750
5632
钽芯片电容
321635286032
7343
铝电解电容
引脚宽度 0.2mm 以上
3.5mm 以下
高度
6.0mm
以下
高度超过
6.0mm
10.5mm
以下
GaAsFET
引脚宽度
0.2mm
以上
3.5mm
以下
芯片膜电容
6.5×4.5×2.7
10.5×7.2×5
可变微调电容器、
芯片测位器、
微调电容
芯片铁氧体磁珠
1005
1608
2012
3216
3225
型圆筒
芯片电感
100516082012
3216
3225
SOT
模部
1608/2012
SOT-23SOT-89
SOT-143
SOT-223
SOPTSOP,HSOP 间距 0.65/0.8/1.0/1.27mm ( 1)
SOJ 间距 0.65/1.27mm
PLCC 间距 1.27mm
Q F P,
B Q F P,
QFN
间距
0.65/0.8/1.0mm
( 1)
BGA
间距
1.0mm 以上不满 2.0mm
(交错排列型时 3.0mm 以下)
(球径:0.4mm 以上 1.0mm
以下)
(注 3