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第 2 部 功能详解篇 第 8 章 机器设置 8- 58 (2) Z 轴控制 [ 控制单元 ] 指定 Head 时 ,可移动 Z 轴。 会显示 等待高度、激光高度 、 XY 移动高度、原点高度 、交换吸嘴高 度、 VCS 高度、 SOT 方向 检查台高度、 CVS 高度 、共面高度按 钮。下表所示 之外的位置按钮 全部无效。 ・ 当执行 [ 交换吸嘴 高度 ] 按钮时,会 显示吸嘴下降 提示信息。 ・ Z 轴控制 ( 控制单元 : He…

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2 功能详解篇 8 机器设置
8-57
8-4-2 执行轴移动
(1) 控制 XY
XY 轴的移动如下所示。在主画面上选择控制单元,即可移动轴。
※设置 VCSCVSSOT 方向检查台、IC 回收带为有后,即可选择。
※从「Head 的吸嘴有无状况」启动简易控制画面后,只能对以下项目进行操作。
控制单元 :选择 Head1 ~ 8OCCHMS
XY 轴控制:等待位置、废弃元件位置、VCS 位置、标记位置、单元位置、任意坐标
Z 轴控制 :仅进行 Head 的动作。「等待、激光、XY 移动、准、交换吸嘴、VCSCVS
共面性」高度、任意坐标
·XY轴控制(控制单元:OCCHeadHMS)
No.
移动位置项目
详细项目
1
前侧操作时
使
Head
移动到前侧操作时的待机位置。
2
后侧操作时
使
Head
移动到后侧操作时的待机位置。
3
ATC
操作时
使
Head
移动到
ATC
操作时位置。
4
生产时
以指定控制单元基准移动到生产时的位置。
5
卸下吸嘴时
以指定控制单元基准移动到吸嘴拆卸的位置。
6
元件保护暂停时
以指定控制单元基准移动到元件保护暂停时的位置。
7
中心位置
以指定控制单元基准移动到
CAL
中心位置。
8
1
标记位置
以指定控制单元基准移动到校准块第
1
标记。
9
2
标记位置
以指定控制单元基准移动到校准块第
2
标记。
10
裸芯片平台
以指定控制单元基准移动到裸芯片平台位置。
11
原点
OCC
基准移动到原点坐标处。
12
真空校准
以指定控制单元基准移动到真空校准台单元的位置。
13
台架标记
(LR)
以指定控制单元基准移动到供料器台架标记识别位置(可动范围
14
IC
回收带
以指定控制单元基准移动到
IC
回收带的位置。
15
CVS
以指定控制单元基准移动到
CVS
位置。
16
共面性
以指定控制单元基准移动到共面性位置。
17
台架标记
(L)
以指定控制单元基准移动到所选择器件的台架标
(L)
处。
18
台架标记
(R)
以指定控制单元基准移动到所选择器件的台架标记
(R)
·XY轴控制(控制单元:Head 1-8)
No.
移动位置项目
详细项目
1
元件废弃位置
(
小型
)
以指定控制
Head
基准移动到小型元件废弃位置。
2
元件废弃位置
(
中型
)
以指定控制
Head
基准移动到中型元件废弃位置。
3
元件废弃位置
(
大型
)
以指定控制
Head
基准移动到大型元件废弃位置。
4
VCS (
/
)
以指定控制
Head
基准移动到贴片机中安装的
VCS 位置。
5
多元件识别
以指定控制
Head
基准移动到多元件识别位置。
2 功能详解篇 8 机器设置
8-58
(2) Z 轴控制
[控制单元]指定 Head ,可移动 Z 轴。
会显示等待高度、激光高度XY 移动高度、原点高度、交换吸嘴高度、VCS 高度、SOT 方向
检查台高度、CVS 高度、共面高度按钮。下表所示之外的位置按钮全部无效。
当执行[交换吸嘴高度]按钮时,会显示吸嘴下降提示信息。
Z 轴控制(控制单元Head 18)
No.
移动位置项目
详细项目
1
等待高度 指定的 Head 至激光高度元件上方 + 0.5mm 的位置。
2 激光高度 指定的 Head 移至激光高度的位置。
3
XY 移动高度 指定的 Head 移至元件高度上方 + 3mm 的位置。
4 原点高度 指定的 Head 移至原点高度的位置。
5 交换吸嘴高度 指定的 Head 至交换吸嘴高度的位置。
6 VCS 高度 定的 Head 移至 VCS 度的位置。
7 CVS 高度 定的 Head 移至 CVS 度的位置。
8 共面高度 指定的 Head 移至共面性测量高度位置。
2 功能详解篇 8 机器设置
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(3) θ 轴控制
[控制单元]指定 Head ,可移动 θ 轴。
(4) ZA 轴控制
[控制单元]指定 Head ,可移动 ZA 轴。
只可以选择ZA轴能够移动的高度范围。
执行 [ 1mm ][ 25mm ] 按钮时,如在低于当前高度下动作,将显示下降信息。