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第 1 部 基本篇 第 2 章 生产 2- 67 2- 11 -2 编辑数据 选择 生产菜单的 [ 生产 程序 ]-[ 编辑数据 ] ，或按下重试列表的「 数据设定」组的「 编辑数据」 按钮，即 显示此画面。 生产中发 生激光识别错 误等时，可从生产画面 中对 「 基板数据 」 、 「 贴片数据 」 、 「 元件数据 」 、 「 吸取数 据」 进行变更、重 新检查 。 2- 11 -2- 1 基板数据 选择画面上部的 基板数据选项卡 。…
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
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2) 设置项目
NO.
项目
内容
1 初始值
设置使用前的包装供应的元件数量。输入初始值或变更后的数值，即被复制为剩余
数量。
输入初始值后，该值同时成为剩余数的设置值。
·供料器元件设置为「0」时，不进行剩余数递减管理，而会继续进行贴片，直到重
试超次为止。设置「
0
」以外的数值后，按下
[
补满
]
按钮，该数值即为剩余值。
2 剩余元件数
显示浏览元件数时的元件剩余数。生产时每吸取一个元件，则从剩余数递减一个。
初始值为 0 时，不进行减算。
改变初始值时，剩余数与之同值。
也可根据供应的元件，只修改剩余数。
带式、管式供料器的剩余数量为 0 时，停止剩余数的递减计算，但会继续生产。剩
余数从一开始就设置为「0」时，情况亦同，持续进行贴片，直到发生重试超次为
止。
当元件剩余数量少于等级数量时，会通过信号灯发出警告。
3 级别
设置警告级别。
当剩余数量少于等级数量时，会通过黄灯闪烁的信号灯发出警告。
初始值设为 0 时此功能无效。
输入初始值后，等级即会被初始化。
发生吸取重试超次时，也会通过黄色信号灯闪烁发出警告。
(2) 显示设备
No
项目
内容
1
综合
显示设置在机器上的所有元件。
2
前侧
只显示设置在前侧台架上的元件。
3
后侧
只显示设置在后侧台架上的元件。
4
托架
只显示设置在托架或者
DTS
上的元件。
5
MTC/MTS
只显示设置在
MTC
或者
MTS
的元件。
(3) 更换 DTS
更换 DTS 的托盘。在生产程序中不存在 DTS 元件时，不能选择。
(4) 补满
按下[补满]按钮后，会补满指定的供应元件。
补满后，把元件剩余数设定为初始值，解除警告。
No
项目
内容
1
全供应
将机器上设置的所有元件补满。
2
供应设备
将显示的供应装置选择的元件补满。
3
选择供应
将在供应元件列表中选择的元件补满。
(5) [确认]／[取消]按钮
No
项目
内容
1
确定
更新变更内容，退出元件数设置画面。返回原来的画面。
2
取消
放弃变更内容，退出元件数设置画面。返回原来的画面。
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
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2-11-2 编辑数据
选择生产菜单的[生产程序]-[编辑数据]，或按下重试列表的「数据设定」组的「编辑数据」按钮，即
显示此画面。
生产中发生激光识别错误等时，可从生产画面中对「基板数据」、「贴片数据」、「元件数据」、「吸取数
据」进行变更、重新检查。
2-11-2-1 基板数据
选择画面上部的基板数据选项卡。
(1) 基本设置
画面左上角的项目为基本设置内容。
项目
内容
用户级别
基板
ID
显示针对基板的注释。
－
标记识别
选择标记识别的图像层次。
程序员
全坏板标记
显示全局坏板标记的检出动作。
－
坏板标记
显示坏板标记的种类和检测出动作。
－
(2) 设置尺寸
项目
内容
用户级别
基板外形尺寸
显示基板的外形尺寸。
－
基板偏移量
显示基板布局的偏移量。
－
基板高度
输入基板的高度。
程序员
基板厚度
输入基板的厚度。
程序员
背面高度
输入基板背面的高度。
程序员
生产开始贴片头
高度
显示生产开始时贴片高度。
－
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
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(3) 基板面
是尺寸设置上的基板面的设置内容。
项目
内容
用户级别
BOC
种类
显示
BOC
标记的种类。
(
不使用、基板标记、电路标记
)
-
基板配置
显示基板上的电路构成。
(
单板基板、矩阵电板、
…)
-
电路尺寸
显示电路的外形尺寸。
-
电路偏移量
显示电路布局的偏移。
-
首电路位置
显示首电路的基板位置。
-
电路数目
显示基板上的电路数。
-
电路间距
显示电路和电路之间的距离。
-