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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 243 2) 贴片位置 项目 概要 电路号 测量中的电路／ 电路总数 贴片角度 测量中的元件贴 片角度 步骤号 测量中的贴片数 据号 贴片 ID 测量中的贴片 ID 元件名 测量中的元件名 3) 设置贴片坐 标 当前位置显示当 前的测量坐标， 设置位置显示 贴片数据中设置 的坐标。 4) 照明设置 对显示贴片点时 使用的 OC C 照明进行选择 。 5) 全体跟踪位 置 对测量位置进行…
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(2) 执行贴片基板面高度测量
执行后，如果生产程序已经设置了 BOC 标记，测量前会执行 BOC 校准。
（识别所有电路的 BOC）
基板面高度测量中会显示以下画面。
1) 状态
项目
概要
跟踪模式
显示在输送方法中设置的「手动」或「自动」。
电路范围
显示实施高度测量的电路的范围。
贴片点范围
显示实施高度测量的贴片点的范围。
跟踪状态
「动作中」表示轴正在移动中。
「暂停」表示在自动输送中的暂停。
「停止」表示手动输送或根据需要处于停止状态。
「轴待避中」表示轴正在移动到安全位置。
「标记识别中」表示正在识别
IC
标记。
停止剩余时间
用进度条显示自动输送中的暂停剩余时间。
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2) 贴片位置
项目
概要
电路号 测量中的电路／电路总数
贴片角度
测量中的元件贴片角度
步骤号 测量中的贴片数据号
贴片 ID 测量中的贴片 ID
元件名 测量中的元件名
3) 设置贴片坐标
当前位置显示当前的测量坐标，设置位置显示贴片数据中设置的坐标。
4) 照明设置
对显示贴片点时使用的 OCC 照明进行选择。
5) 全体跟踪位置
对测量位置进行逐个推进。
在停止状态中，通过移动滑动条，可返回到前一个贴片点，或前进到下一个。
注意
为了避免人身伤害，在机器运行过程中，切勿将手和头伸入装置内部。
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4-5-7-3 图像识别检查
图像识别检查，可进行实际元件的 Head 安装，通过图像识别进行元件定中心。
(1) 图像识别检查的检查方式
对元件数据中的设置值，进行图像定中心的一系列控制，检查有无错误。
(2) 关于图像识别检查时的各项运行
1) 检查后归还元件
检测元件后，如下表所示因包装方式有归还原来的位置和废弃两种处理。
废弃位置会根据元件数据的「元件废弃」中的设置。
1mm 以下的元件，在归还时可能出现元件直立或元件倒翻，请根据询问选择处理。
包装方式
条件
归还
废弃
带式
－ ○
外形尺寸短边 1mm 以下 询问 *1
外形尺寸短边 1mm 以上 ○ －
托盘 ○ －
料管 － ○
*1 将显示询问，请选择是归还或是废弃元件。
连续检测时会在开始前询问。
2) 选择用于吸取的供给装置
若同一元件有多个供给装置(吸取数据)时，默认值为从最先输入的数据开始吸取元件。
也可根据需要，更换供给装置。
3) 改变吸取坐标
无法顺利吸取时，可手动输入或进行坐标示教改变吸取坐标。
4) 手动吸取
当没有吸取数据时，可手动将元件安装到吸嘴上。
但在这种情况下，不能输入吸取坐标。也不能操作供料器。