RS-1R使用说明书.pdf - 第204页
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产 2- 92 2- 12 生产辅助 在生产动作执行 前进行各种确认 动作。 2- 12 -1 支援准备 2- 12 -1- 1 概要 从生产菜单选择 [ 生产辅助 ] － [ 支援准备 ] ，则显示支援准备画面 。 (1) 准备 机器使用者只要 按照「 1 ．基板宽度调整 」～「 8. 元件供应 检查」项目顺 序依次完成操作 ，即可 完成生产开始的 准备工作。 步骤 准备动作 详细动作 内容 1 基板…
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
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(3) 执行
按[确定]按钮开始吸取位置的校正后，显示吸取位置摄像机跟踪画面。
显示内容的详情请参见「第 4 章 制作生产程序」的「4-5-6-5 吸取位置／吸取高度」及「2-14-6
摄像机跟踪吸取位置」。
注意
若尚未进行过供料器台架识别(在返回原点后立即，或升起、降下台架后)，在吸
取位置移动前，会自动进行供料器台架识别。在进行供料器识别时，由于 Head
会横越供应装置的上方，因此请勿将手、脸靠近或伸入装置中。
1) 输送方法为自动输送时
在贴片动作前摄像机移动到最初的吸取点，在画面上显示监视图像。
在该位置停留自动输送间隔指定的时间后，自动地移动到下一个吸取点。
要结束吸取位置校正的自动传送时，按操作面板的<STOP>开关。
暂停时停在该吸取位置；移动中则在下一个吸取位置停止。
2) 输送方法为手动输送时
在最初的吸取位置进行吸取位置校正后结束。
在吸取位置校正时如再次按下<START>开关，则进行下一吸取位置的修正。
2-11-4-4 吸取跟踪中的示教
如若前项跟踪位置和实际位置不一致，也可进行吸取位置的示教。
坐标示教时，可以按触摸屏的图像上下左右变更位置。确定坐标位置后，即可变更设定数据（吸取数
据 ）。
若是自动示教对象元件，则通过内腔（Cavity）识别自动示教。
2-11-4-5 吸取位置的示教
在显示重试列表(供应装置)的状态下，选择要进行吸取位置示教的供应装置，按操作区域的[示教]按钮，
也可进行吸取位置的示教。
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
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2-12 生产辅助
在生产动作执行前进行各种确认动作。
2-12-1 支援准备
2-12-1-1 概要
从生产菜单选择[生产辅助]－[支援准备]，则显示支援准备画面。
(1) 准备
机器使用者只要按照「1．基板宽度调整」～「8.元件供应检查」项目顺序依次完成操作，即可
完成生产开始的准备工作。
步骤
准备动作
详细动作
内容
1 基板宽度调整
自动调整基板宽度
进行基板宽度的调整。
传送控制
进行传送控制。
2 基板传送
调整外形基准位置
进行外形基准位置调整。
基板传送
进行基板的传送。
3
标记示教
标记数据示教
进行
BOC
、基准领域标记的设置。
坏板标记读入器示教
进行坏板标记的示教。
MTS 标记识别
进行
MTS
标记的识别。
4 供料器设置
送料器设置
进行各供料器台架的供料器示教。
吸取跟踪
(
自动输送
)
进行吸取跟踪
(
自动输送
)
。
吸取跟踪
(
手动输送
)
进行吸取跟踪
(
手动输送
)
。
5 吸嘴配置
支援吸嘴设置
进行生产程序与实际的
ATC
吸嘴配置对照，
如有差异，显示该信息。
ATC
吸嘴分配
自动进行选择
ATC
吸嘴分配的孔号码。
6 生产开始前检查
生产程序检查
进行生产程序检查动作。
VCS
弄脏检查 进行
VCS
弄脏检查，显示结果。
7 数据检查
检测激光高度
检查元件的激光高度是否适当。
测量贴片基板面高度
测量用
HMS,
贴片坐标的基板表面高度。
8
元件供应检查
通用图像元件方向连续检查
进行通用图像元件方向连续检查。
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
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(2) 轴退避
可将 Head 移动到适合准备动作的位置。
项目
按钮
内容
轴退避
后侧操作时的位置
将贴装头装置设定为「后侧操作时的位置」时，轴向该位
置移动。
关于「后侧操作时的位置」的设定，请参阅「第 8 章 机
器设置」的「
8-3-4-3
贴装头待机位置」。
前侧操作时的位置
将贴装头装置设定为「前侧操作时的位置」时，轴向该位
置移动。
关于「前侧操作时的位置」的设定，请参阅「第 8 章 机
器设置」的「
8-3-4-3
贴装头待机位置」。
2-12-1-2 自动调整基板宽度
可进行基板传送宽度的调整。
・ 自动基板宽度调整
详细情况请参见「第 4 章 制作生产程序」的「4-5-2-6 自动调整基板宽度」。