JM-50使用说明书.pdf - 第199页

第 1 部 基本篇 第 2 章 生产 2- 101 显示 (1) 贴 片列表 按顺序显示贴 片信息。 项目 内容 He ad 显示贴片时 使用的 Hea d 号码。 电路号 显示贴装元件的 电路号。 步骤 显示贴装元件的 步骤号。 贴片 ID 显示贴装 的元件 ID 。 X 显示 贴装元件的 X 坐标。 Y 显示 贴装元件的 Y 坐标。 角度 显示 贴装元件的角 度。 元件名 显示贴装 元件的元件名。 (2) 贴片综合信息一 览 显示贴…

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1 基本篇 2 生产
2-100
检测激光高度
详见「2-11-3 检测激光高度
3D 传感器沾污检查
有关详细内容,请参照「第 10 自我診断功能」的「10-3-3-3 3D 传感器沾污检查」。
检测基板上表面的高度
详见「第四章,划,4-5-7-2 安装基板表面高度测定 」。
2-11-2 确认贴片点
概要
从生产的菜单中,选择[生产辅助][认贴片点],则显示确认贴片点画面。
在生产开始前显示贴片列表,显示各贴片点,可以确认元件是否已全部片,
决定是否为了继续生产而进行贴片。
1 基本篇 2 生产
2-101
显示
(1) 片列表
按顺序显示贴片信息。
项目
内容
Head
显示贴片时使用的
Head
号码。
电路号
显示贴装元件的电路号。
步骤
显示贴装元件的步骤号。
贴片
ID
显示贴装的元件
ID
X
显示贴装元件的
X
坐标。
Y
显示贴装元件的
Y
坐标。
角度
显示贴装元件的角度。
元件名
显示贴装元件的元件名。
(2) 贴片综合信息一
显示贴片相关的合信息。
项目
内容
顺序
显示贴片顺序是输入顺序还是优化顺序。
总电路数
显示配置在基板上的电路的总数。
总贴片点数
显示基板上的贴片点的总数。
总步骤
显示选择站点(工作站)基板上的贴片点数。
未贴片点数
显示选择站点(工作站)的基板上还未贴片的贴片点数。
中断电路号
显示选择站点(工作站)中断的贴片点的电路号。
中断步骤号
显示选择站点(工作站)中断的贴片点的步骤号。
(3) 设置基板
夹紧要确认贴片点的基板。
项目
内容
设置基板
行基板传入
/
重夹基板
(4) 设置贴片点的显示
列表中显示的贴片进行叠加显示。
项目
内容
单独显示
按下
<START>
按钮,则显示选择的贴片点
连续显示
按下
<START>
按钮,则从选择的贴片点开始按顺序显示。
如果按
<STOP>
按钮则会中断
连续输送间隔
100ms
输入连续跟踪中,移动到下一个贴片点之前的等待时间。
总要显示
固定显示选择的贴片点。变更选择后,则显示变更的贴片点。
放大倍数
选择显示叠加画面时是否放大显示画面。
BOC
标记识别
显示贴片点前,进行必要的
BOC
标记识别。
基准领域标记识
显示贴片点前,进行必要的基准领域标记识别。
1 基本篇 2 生产
2-102
(5) 贴片点的移动
选择在列表中显示的贴片。
项目
内容
前一个贴片点
选择选择中的片的前一个片点。如果是第一贴片,则不作。
下一个贴片点
选择选择中的片的下一个片点。如果是最后一个片,则不动作。
(6) 确认贴片点
列表中选择的贴片点是否已贴片完毕进行设置。
项目
内容
无贴片
选择的贴片点未被片。在继续生产时贴片。
有贴片
选择的贴片点已被片。在继续生产时不贴片。
(7) 叠加显示
显示选择的贴片点的叠加画面。
(8) 设置基板
[设置基板]后,运入基板或重新夹紧。
如果基板尚未被搬入时,则显示基板搬入中的提示信息。
如果基板已安装则显示正在重夹基板的提示信息。