JM-50使用说明书.pdf - 第823页

附录用语集 A-1 用语集 ●用语一览表 AT C BGA 、 FBGA BOC 校准 BOC 标记 HMS HOD I/O 的安全方向设定 IFS - NX JaNets MTS OCC PLCC QFP SOJ SOP 3D 传感器区域标记脱机联机方形芯片扩展名当前存储器基板原点 ( 坐标原点 ) 基板数据吸取吸取数据弯脚固定 ( 单元 ) 原点恢复坐标支撑台定心示教数据兼容目录贴片贴片站点 …

附录

用语集 ································································· A-1

附录用语集

A-1

用语集

●用语一览表

ATC

BGA、FBGA

BOC 校准

BOC 标记

HMS

HOD

I/O 的安全方向设定

IFS-NX

JaNets

MTS

OCC

PLCC

QFP

SOJ

SOP

3D 传感器

区域标记

脱机

联机

方形芯片

扩展名

当前存储器

基板原点 (坐标原点)

基板数据

吸取

吸取数据

弯脚固定(单元)

原点恢复

坐标

支撑台

定心

示教

数据兼容

贴片

贴片站点

贴片数据

托盘支架

吸嘴

坏板标记

图像数据

间距

送 (供) 料器(类)

送 (供) 料器台架

进给 (供料)

元件形状

元件数据

程序 (生产程序)

贴片头 (Head) (单元)

贴片机

机器坐标原点

焊盘 (Land)

引脚 (Lead)

附录用语集

A-2

 ATC

Auto Tool Changer（自动工具交换装置）的简称。

JM-50，把与元件的大小对应的吸嘴装在贴片头上进行元件的吸取、贴片。

ATC 是这些吸嘴的保管场所。

 BGA、FBGA

为 Ball Grid Array（球栅阵列封装）、Fine pitch BGA

（密间距 BGA）的简称。

在元件贴片面上焊球格子状排列，具有不易变形、易操

作处理的特点。

最近，英特尔公司的计算机周边电路采用此项技术，使

得在计算机领域里使用量急剧增长。

JM-50 不对应 FBGA。

 BOC 校准

通过识别 BOC 标记，计算校正率的功能。

使用 BOC 标记进行贴片时，如果不取得 BOC 校准值，在进行贴片位置示教时贴片位置会出现偏

离。

 BOC 标记

Board Offset Correction 标记的简称。

在基板上设置标记，以校正确定基板位置的外周及定位销孔等机械加工部分与焊盘(LAND)之间的

偏差。

在操作 JM-50 时指定 2 点或 3 点的标记，指定 2 点时可进行旋转和伸缩的校正。

指定 3 点时，在原基础上进行 XY 的偏斜校正。

 HMS

Height Measurement System（高度测量装置）的简称。测量元件吸取高度的装置。

 HOD（手持操作盘）

省略 Handheld Operation Device。

在示教时使用。可以执行贴片头、OCC 等各器件的移动、控制。

 I/O 的安全方向设定

吸嘴返回 ATC、释放基板、Z 轴移动到安全高度等一系列的处理。除贴片头稍有移动可能影响其

它装置的情况以外，推荐执行。

 IFS-NX

Intelligent Feeder System 的简称。