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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 76 (5) 贴片条件 贴片条件是关于 贴片的设置项目， 由于应用默认值 ， 通常无需变更。 如果在默认值的状态 下不能正 常贴片时， 请变更设 置。 变更贴 片条件项目后， 变更基本 部的项目时， 该值会被 重新设置为 默认值， 敬请注意。 注意 如果在变更贴片 条件后变更了基本部分的 项目， 贴片条件的值 有可能 被重新设置 为默认值。 1) 贴片深度补偿 输入贴片时吸嘴 尖端推进…
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6) 速度
选择吸取时的 Z 轴移动速度。请从下拉菜单中选择进行设置。
速度稍微慢一些动作会比较稳定，但生产节奏会下降。
吸取时的｢Z 下降速度｣或者｢Z 上升速度｣为「高速 2」「高速」「中速」「低速」时，可以在「速
度 1」(速度慢)～「速度 5」(速度快)的相邻下拉菜单列表中选择，调整速度。
在本项目之外，｢Z 下降速度｣｢Z 上升速度｣为「高速 2」「高速」「中速」「低速」时，
不能在「速度 1」～「速度 5」中调整。
7) 吸取位置校正
是以激光定心的带式元件为对象，根据识别结果自动校正吸取位置偏差的功能。
设置为[是]时，校正的结果将被反映到「吸取数据」的吸取坐标中。
注意
对于吸取与元件中心不同位置的元件，请将吸取位置补正设定为「否」(输入了
吸取偏移量，也要同样处理)。
8) 自动示教
此项功能是在进行跟踪吸取位置时，自动测量元件中心的功能。
方形芯片 0603～3216 的 8mm 纸带可以设定为[是]。
9) 真空时间调整
设定是否进行真空时间的调整。
按下[设定]按钮，即显示以下画面。
将调整设定为「是」，可按照 ms 为单位输入“开始时间”、“开始校正值”、“稳定时间”的调整。
10) 元件检测后的吸取等待时间
设定元件检测后至开始吸取的等待时间。
（因为对于振动式供料器，在元件检测传感器由 OFF 变为 ON 的瞬间有元件未能到达吸取位
置的情况）
本项目在包装形式为「料管」时可以设定。
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(5) 贴片条件
贴片条件是关于贴片的设置项目，由于应用默认值，通常无需变更。如果在默认值的状态下不能正
常贴片时，请变更设置。变更贴片条件项目后，变更基本部的项目时，该值会被重新设置为默认值，
敬请注意。
注意
如果在变更贴片条件后变更了基本部分的项目，贴片条件的值有可能
被重新设置为默认值。
1) 贴片深度补偿
输入贴片时吸嘴尖端推进多少量。
为“0”时，由于基板平面度等的影响，会在元件未到达基板的状态下就进行贴片，导致贴片
位置偏移，或贴片时元件在焊锡膏上滑动。
出现上述情况时，请在元件到达基板前增加补偿量（输入正值）。
初始值为“0.5mm”。
○但在下述条件时为 0.2mm。
・元件尺寸短边小于 0.45mm(0603 以下)
○但在下述条件时为 0mm。
・元件种类为插入元件或者 INS 电解电容器
・包装方式类型为轴向供料器(S,L 类型共通)
※ 同时满足 0.2mm 和 0mm 的条件时，为 0mm。
注意
使用轴向供料器时，绝对不要在吸取补偿量中输入正值。否则可能造成
供给机与吸嘴发生碰触。
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2) 元件层
对已设置在同一贴片层（贴片优先顺序）的元件组，要进一步设定每个元件的优先顺序时，
需要变更元件层。这个设定变更，只在进行「优化顺序」生产时才有效。
设定「贴片层」，可设定当贴片优先顺序前位的元件用完时「无元件」暂停，但「元件层」的
设定，只可设定优化时的优先顺序，不能设定「无元件」时暂停。
请在下拉式列表中显示的层 1(优先度高)到层 7(优先度低)选择设置。
3) 贴片偏移量 X、Y、
θ
设定贴片时的补正值。
(例 1) 单向引脚连接器
※贴片角度为0度
激光定心的中心 贴片坐标点
从上面看元件时 基板上的 PAD
如果不输入贴片偏移量而进行贴片，则会出现下述情况。
基板上的 PAD
在上图的状态下(贴片角度 0 度，贴片偏移 0)，测量以贴片坐标点为起点到实际元件贴片坐标点位
置的尺寸，输入到贴片偏移值中。
执行上述步骤，输入贴片偏移值后，在贴装多个同名元件时，即使各贴片角度不是 0 度，也会自
动变更贴片位置，使元件被贴在正确的位置上。
贴片偏移
-Y(X 为 0)
先贴片
后贴片