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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 214 (3) 元件类型本身的 测量项目限制 因测量元件数据 的元件类 型不同,测量项 目会受到下列限制。 编号 元件类型 定中心 方式 测量项目 元件 高度 激光 高度 元件 尺寸 吸取 真空压力 阈值 边缘 1 方形芯片 激光 ○ ○ ○ ○ 2 圆筒形芯片 激光 ○ ○ ○ ○ 3 铝电解电容 激光 ○ ○ ○ 4 GaA sFET 激光 ○ ○ ○ 5 SOT 激光 ○ ○ ○…

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1 基本篇 4 制作生产程序
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1) 元件高度
用激光测量元件高度。同时自动计算最适合的激光高度及芯片站立判定值。
测量方式如下所示。
对象元件
方式
激光识别元件
图像识别元件
1. 上下移动元件,将元件有阴影的范围作为高度尺寸
2) 元件尺寸
通过激光或图像识别装置测量元件的纵横尺寸。也自动计算最适合吸嘴
测量方式如下所示。
对象元件
方式
激光识别元件
1. 用激光获得当前的元件角度
2. θ 旋转到 0 度,以激光宽度作为横向尺寸。
3. θ 旋转到 90 度,以激光宽度作为纵向尺寸。
图像识别元件
1. 在图像识别装置识别元件求出元件外形尺寸
2. 应答后获得的数值作为纵尺寸
3) 吸取真空压力
测量吸取元件时的真空压力。
测量方式如下所示。
对象元件
方式
激光识别元件
图像识别元件
1. 吸取元件,获得 Head 真空压力级别。
2. 将获得的值作为吸取真空压力。
4) 阈值、边缘测量功能
基于元件方向判别中设定的判别方式、判别高度、判别角度、吸取补正高度,激光测量元件
尺寸,根据得到的数值求出阈值和边缘本测量仅插入元件或者 INS 电解电容器可以执行
以下为测量方式
对象元件
方式
插入元件
INS 电解电容器
1. 基于元件方向判别设定,激光取得元件尺寸
2. 根据得到的数值求出阈值和边缘。
5) 吸取高度设定功能
设定轴向元件的吸取高度。同时自动计算最佳的激光高度。以下为测量方式
对象元件
方式
轴向元件
1. 通过激光获取吸嘴前端高度元件吸取时的高度
2. 根据得到的数值设定吸取高度。
1 基本篇 4 制作生产程序
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(3) 元件类型本身的测量项目限制
因测量元件数据的元件类型不同,测量项目会受到下列限制。
编号
元件类型
定中心
方式
测量项目
元件
高度
激光
高度
元件
尺寸
吸取
真空压力
阈值
边缘
1
方形芯片
激光
2
圆筒形芯片
激光
3
铝电解电容
激光
4
GaAsFET
激光
5
SOT
激光
6
SOP
激光
7
SOJ
激光
8
QFP
激光
9
PLCC(QFJ)
激光
10
PQFP(BQFP)
激光
11
TSOP
激光
12
TSOP2
激光
13
BGA
激光
14
网络电阻
激光
15
微调电容器
激光
16
单向引脚连接器
激光
17
J
引脚插座
激光
18
鸥翼形插座
激光
19
带减震器的插座
激光
20
其他元件
激光
21
双向引脚连接器
激光
22
带散热器
SOP
激光
23
Z
引脚连接器
激光
24
方形芯片(
LED
激光
25
QFN
激光
26 入元件
激光
图像
27
INS
电解电容器
激光
○:可以测量。
1 基本篇 4 制作生产程序
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(4) 关于进行测量时的各项运行
1) 用于吸取的 Head
可自动选择用于吸取的 Head
使用 Head 时,优先使用已安装的吸嘴,以减少吸嘴的更换次数。
根据吸嘴的 Head 安装情,每次测量时,吸取的 Head 可能不同。
2) 测量后归还元件
按照设置,测量后的元件将被归还原来的位置或被废弃。
具体因包装方式而异(如下表所示)
废弃时,根据元件数据中「元件废弃」的设置,废弃到指定的地方。
1mm 以下的元件,归还时可能出现元件直立或翻倒,请根据询问选择运行。
包装方式
条件
归还
废弃
带式
外形尺寸短边
1mm
以下
询问 *1
外形尺寸短边
1mm
以上
○*2
托盘
○*2
料管
INS
带状
*1 显示对话框,选择是将元件归还还是废弃。连续测量时,在开始前询问。
*2 当废弃方法为「元件保护」时,将按设定进行处理。
3) 选择用于吸取的供给装置
如果同一元件有多个供给装置(吸取数据),初始值为从最初输入的数据开始吸取元件
4) 改变吸取坐标
无法顺利吸取时可用手动输入或进行坐标示教,改变吸取坐标。
5) 手动吸取
当没有吸取数据时,可用手动将元件安装到吸嘴上
但在这种情况下不能输入吸取坐标。也不能操作供料器。