JM-50使用说明书.pdf - 第363页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 63 元件种类 测量位置 测量高度 (mm) PQFP( BQ FP) レーザ モールド 部品高 t -0.45 - 0.45×t TS OP レーザ測定 モールド 部品高 t -0.7 t - 0.7 × t TSOP2 レー ザ測 モー ルド 部品高 t -0.7t - 0.7 × t BGA レー 部品 t -0. - 0.86 × t 网络电阻 レーザ測 部品高 t -－ 2 …
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-62
◆ 默认值
激光高度的默认值有时根据元件的种类和元件高度来设置。
下表给出了元件种类和激光高度的默认值的关系。
元件种类
测量位置
测量高度(mm)
方形芯片
-t/2
方形芯片
(LED)
-（t - 0.15）
圆筒形芯片
-t/2
铝电解电容器
-(t-β)
β=0.35
GaAsFET
部品高さ
t
レーザ測定位置
-0.5
-0.5
SOT
レーザ測
モールド部
部品高さ
t
-γ
- Y
Y =0.25
SOP
HSOP
レーザ測定
モールド
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
SOJ
レーザ測
モールド
部品高
t
-0.65
-0.65×t
QFP
レーザ測定
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
QFN
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.5t
-0.5×t
QFJ(PLCC)
レーザ測定
モールド
部品高さ
t
-0.65t
-0.65 × t
2
t
-
部品高さ t
レーザ測定位置
部品高さ t
レーザ測定位置
- (t - 0.15)
部品高さ t
レーザ測定位置
- ( t -β)
β
激光测定位置
元件高度 t
激光测定位置
模部
元件高度
激光测定位置
元件高度 t
元件高度
t
激光测定位置
2
t
-
部品高さ t
レーザ測定位置
激光测定位置
元件高度
t
元件高度
t
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
元件高度
模部
激光测定位置
元件高度
模部
激光测定位置
模部
元件高度
模部
模部
激光测定位置
元件高度
模部
元件高度
激光测定位置
模部
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-63
元件种类
测量位置
测量高度(mm)
PQFP(BQFP)
レーザ
モールド
部品高
t
-0.45
-0.45×t
TSOP
レーザ測定
モールド
部品高
t
-0.7t
-0.7 × t
TSOP2
レーザ測
モールド
部品高
t
-0.7t
-0.7 × t
BGA
レー
部品
t
-0.
-0.86 × t
网络电阻
レーザ測
部品高
t
-－
2
t
与方形芯片
相同
微调电容器
レーザ測定
部品高さ
t
モールド部
-(t - 0.7)
- (t - 0.7)
单向引脚连接器
双向引脚连接器
Z 形脚连接器
- 0.5 × t
J 引脚插座
レーザ
部品高
t
0
0
鸥翼式插座
レーザ
部品高
t
0
0
带减震器的插座
レーザ測
部品高
t
0
0
插入元件
- (t - 1)
激光测定位置
元件高度
元件高度
模部
激光测定位置
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
元件高度
管脚长度
激光测定位置
元件高度
元件高度
元件高度
激光测定位置
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
激光测定位置
模部
元件高度
模部
元件高度
激光测定位置
模部
元件高度
模部
激光测定位置
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-64
元件种类
测量位置
测量高度(mm)
INS 电解电容器
- (t - 1)
其他元件
レーザ測定
部品高さ
t
モールド部
-0.5t
-0.5 × t
注 1：对 0603 电阻等方形芯片元件贴片，当发生角度偏差时，在元件数据的[定心]选项卡画面中，
将[激光高度]的数值向元件上面移动约 –t/3 （默认值为 –t/2），有时可以改善。
激光测定位置
元件高度
管脚长度
激光测定位置
元件高度
模部