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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 14 10) 基板高度 输入从传送基准 面 ( 基准 高度。此处 为从 Z 轴初始值（ =“0.00” ） ) 到基 板表面的 尺寸。 通常输入初始值 。在传送基准面与基板表 面高度不 同时，才输入基 板高度。 示例如下。 例：将 异形基板或柔性 基板重叠 在 夹具（ 承载板）上 进行生产时 。 此时输入的基板 高度为 “+t” 的值。 ● 一般情况 （传送基 准面 = 基板表面的高 …
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例) 左下角定为基板位置基准时(单位为 mm)
：基板位置基准 ：设计端点 ：传送方向
① L→R 时
② R→L 时
3) 基板构成
本项选择[单板基板]。
从矩阵电路板､非矩阵电路板变更为单板机板时，要进行电路贴片点的单面展开。
4) BOC 种类
“BOC”是 Board Offset Correction 的缩写，是为了更准确地进行贴片、校正贴片位置用的标记。
(也称为“基准领域标记”。)
◆ 不使用 ：不使用 BOC 标记时选择此项。
◆ 使用基板标记 ：在使用基板的 BOC 标记校正贴片坐标时选择此项。
◆ 使用电路标记 ：单板基板时不能选择此项。
5) 电路尺寸（电路外形尺寸）
6) 电路设计偏移量
7) 首电路位置
8) 电路数目
9) 电路间距
这些项目在单板基板中无需设置(不能设置)。
在选择矩阵电路板时才需要设置。
基板外形尺寸 X=165 Y=125
基板设计偏移量 X=165 Y=0
基板外形尺寸 X=165 Y=125
基板设计偏移量 X=0 Y=0
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10) 基板高度
输入从传送基准面(基准高度。此处为从 Z 轴初始值（=“0.00”）)到基板表面的尺寸。
通常输入初始值。在传送基准面与基板表面高度不同时，才输入基板高度。
示例如下。
例：将异形基板或柔性基板重叠在夹具（承载板）上进行生产时。
此时输入的基板高度为“+t”的值。
● 一般情况（传送基准面=基板表面的高度）
● 使用夹具时（传送基准面≠基板表面的高度）
在这种情况下若不输入“+t”，在元件贴片时会将元件挤进贴片面以内(多进入深度 t)，容易损
坏元件。
+t
传送基准面
基板表面的高度
在进行贴片时的吸嘴高度由基板高度决定。因此，若输入错误的数值，则
有可能会造成贴片错位。（元件未放到基板位置，或者元件过度挤压基板）
基板表面的高度
传送基准面
夹具（承载板）
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11) 夹紧偏移量（基板外形尺寸 X 超出规定尺寸(410mm)的基板）
夹紧偏移量设定为 2 次传送之后，实施基板检测的传感器（HMS）检出位置（Y 坐标）。
默认设置为基板尺寸 Y 的一半的值。
※ 设定夹紧偏移量时的注意事项
默认位置符合以下条件时，需要变更设定。
距基板后端部 50mm 位置处
① 基板有「缺口」、「 狭缝」。
② 元件高度较高（3mm 以上），元件有引脚部分。
③ 有镜面部分、凹凸。（使用工具基板时等）
变更设定时，请避免设定在上述条件处，并应避开搬送轨道附近或
传感器可测量高度（搬送
基准面±10mm）范围外的区域。
（推荐设定在未进行元件贴片的位 置 。）
设定结束后，请确认在[搬送控制]－[基板装载(2 阶段)]可以正常完成 2 次夹紧传送（HMS 夹
紧）。
12) 开始生产时贴装头高度
为了决定开始生产时的 ZA 轴高度规格而进行高度设定。如在上游工序中基板已贴装了元件或
者因背面贴片而使基板表面有突起物时，可设定其高度。
另外，如在本装置内有常设的托盘架或定制装置等，设定其最大高度。
初始值为空白，空白就是数据未完成，所以读入其他机型的(没有开始生产时贴装头高度的)
生产程序时，务必要输入。
注意
开始生产时的贴装头高度如设置得低，可能导致机器压坏或元件次品。
请确认生产线的上游工序和装置的状态之后正确输入。
13) 球状坏点标记（全坏板标记）
单板基板不能使用此项。
14) 坏板标记
单板基板不能使用此项。
默认位置
（传感器检测线）
狭缝
缺口
50mm