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第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要 1- 41 (2) 主要元件的激光校正测定位置 方型芯片 圆筒形芯片 SOT SOP · TSOP SOJ ( 元件表面与背面的 中间 ) 激光校正测量位置 ( 元件的中心 ) 模板部 ( 距元件 表面 0.25mm 的位置 ) 激光校正测量位置 激光校正测量位置 ( 元件背面与脚根部 ) ( 元件表面与脚根部 ) 激光校正测量位置 激光校正测量位置 0.25
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-40
(1)
激光校正定心流程
1) LNC120-8 时
①
②
③
激
光
校
正
测
量
吸取元件
驱动
Z
轴，吸取元件，
把元件对准激光校正高度。
开始旋转θ轴。
θ轴加速时，测量尚未开始。
θ轴旋转到一定程度后，
开始进行激光校正测量。
传感器取得元件遮影的边缘（端）
位置。与边缘位置对应的光束做为
元件的“切线”，存入传感器。
θ轴旋转
360
°，取得各个角度的
切线数据。
旋转
360°后，传感器根据取得的各
角度的切线数据，生成和分析元件的
外形，把测量结果返回贴片机。
·
元件尺寸
（
X 方向：wX Y 方向： wY）
·
吸嘴旋转中心与元件中心间的偏
移量（
X 方向：dX Y 方向： dY）
·
角度（θ）的偏移量：dRz
④
⑤
⑥
边缘
校正位置偏移（
dX
，
dY
）
角度偏移（dRz）后，进行贴片。
贴片
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-41
(2)
主要元件的激光校正测定位置
方型芯片
圆筒形芯片
SOT
SOP·TSOP
SOJ
(元件表面与背面的中间)
激光校正测量位置
(元件的中心)
模板部
(距元件表面 0.25mm 的位置)
激光校正测量位置
激光校正测量位置
(元件背面与脚根部)
(元件表面与脚根部)
激光校正测量位置
激光校正测量位置
0.25
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-42
插入元件
激光校准测定位置
（距离元件下面 1.0mm 的位置）