JM-50使用说明书.pdf - 第57页
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要 1- 40 (1) 激光校正定心流程 1) LNC 12 0 -8 时 ① ② ③ 激 光 校 正 测 量 吸取元件 驱动 Z 轴，吸取元件， 把元件对准激光校正高 度。 开始旋转θ轴。 θ轴加速时，测量尚未 开始。 θ轴旋转到一定程度后 ， 开始进行激光校正测量 。 传感器取得元件遮影的 边缘（端） 位置。 与边缘位置对应 的光束做为 元件的“切线” ，存入传感器。 θ轴旋转 360 °， 取…
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
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1-7 定心系统
本装置采用非接触式定心方式，从侧面向元件照射 LED 光，读取其光影，根据激光校准传感器识别元
件位置及角度。
LNC 120-8
上下移动 Z 轴，用真空吸取元件，向元件投射 LED 光。LED 光线被元件遮住的部分呈阴影，用
θ
轴旋
转元件时，阴影宽度便会有变化。
◇ 可从阴影宽度的变化求出所吸取元件的位置偏移及角度偏移，在校正该补正后再进行贴片。
注意
＜保护激光装置玻璃面时的有关注意事项＞
激光装置的元件检测部位外罩是玻璃制品，如果划伤后，可能会造成识别
错误，所以务必注意：
1. 请勿使用超过激光识别最大元件尺寸的元件进行激光识别。
2.
最大元件尺寸的尽管是以下元件，但移动吸取位置时会使元件接触玻
璃面，务请格外注意。
规格
（最大元件尺寸）
LNC120-8
正方形元件
:
□
50mm
对角线长度
70mm
玻璃面
Z
θ
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-40
(1)
激光校正定心流程
1) LNC120-8 时
①
②
③
激
光
校
正
测
量
吸取元件
驱动
Z
轴，吸取元件，
把元件对准激光校正高度。
开始旋转θ轴。
θ轴加速时，测量尚未开始。
θ轴旋转到一定程度后，
开始进行激光校正测量。
传感器取得元件遮影的边缘（端）
位置。与边缘位置对应的光束做为
元件的“切线”，存入传感器。
θ轴旋转
360
°，取得各个角度的
切线数据。
旋转
360°后，传感器根据取得的各
角度的切线数据，生成和分析元件的
外形，把测量结果返回贴片机。
·
元件尺寸
（
X 方向：wX Y 方向： wY）
·
吸嘴旋转中心与元件中心间的偏
移量（
X 方向：dX Y 方向： dY）
·
角度（θ）的偏移量：dRz
④
⑤
⑥
边缘
校正位置偏移（
dX
，
dY
）
角度偏移（dRz）后，进行贴片。
贴片
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
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(2)
主要元件的激光校正测定位置
方型芯片
圆筒形芯片
SOT
SOP·TSOP
SOJ
(元件表面与背面的中间)
激光校正测量位置
(元件的中心)
模板部
(距元件表面 0.25mm 的位置)
激光校正测量位置
激光校正测量位置
(元件背面与脚根部)
(元件表面与脚根部)
激光校正测量位置
激光校正测量位置
0.25