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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 232 2) 贴片位置 项目 概要 电路号 测量中的电路／电路 总数 贴片 角度 测量中的元件贴 片 角度 步骤号 测量中的贴片数据号 贴片 ID 测量中的贴片 ID 元件名 测量中的元件名 3) 设置 贴片坐标 当前位置显示当 前的测量坐标，设置位置 显示贴片 数据中设置的坐 标。 4) 照明设置 对显示贴片点时 使用的 OCC 照明进行 选择。 5) 全体跟踪位置 对测量位置进行 …
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(2) 执行贴片基板面高度测量
执行后，如果生产程序已经设置了 BOC 标记，测量前会执行 BOC 校准。
（识别所有电路的 BOC）
基板面高度测量中会显示以下画面。
1) 状态
项目
概要
跟踪模式
显示在输送方法中设置的「手动」或「自动」。
电路范围
显示实施高度测量的电路的范围。
贴片点范围
显示实施高度测量的贴片点的范围。
跟踪状态
「动作中」表示轴正在移动中。
「暂停」表示在自动输送中的暂停。
「停止」表示手动输送或根据需要处于停止状态。
「轴待避中」表示轴正在移动到安全位置。
「标记识别中」表示正在识别
IC
标记。
停止剩余时间
用进度条显示自动输送中的暂停剩余时间。
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2) 贴片位置
项目
概要
电路号 测量中的电路／电路总数
贴片角度
测量中的元件贴片角度
步骤号 测量中的贴片数据号
贴片 ID 测量中的贴片 ID
元件名 测量中的元件名
3) 设置贴片坐标
当前位置显示当前的测量坐标，设置位置显示贴片数据中设置的坐标。
4) 照明设置
对显示贴片点时使用的 OCC 照明进行选择。
5) 全体跟踪位置
对测量位置进行逐个推进。
在停止状态中，通过移动滑动条，可返回到前一个贴片点，或前进到下一个。
注意
为了避免人身伤害，在机器运行过程中，切勿将手和头伸入装置内部。
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图像识别检查
实际安装元件贴片头，在图像识别中检查能否完成元件定心的功能。
(1) 图像识别检查的检查方式
按照元件数据的设定值，执行图像定心的一系列控制，检查以避免发生错误。
(2) 图像识别检查时的诸动作
1) 检查后的元件返还
检查元件后，如下表所示按照包装方式返回原位置时，有时会被废弃。
按照元件数据的「元件废弃」所设定的废弃位置进行废弃。
对于 1mm 以下的元件，返还时元件可能立起，有时也可能反转，所以根据询问的内容选择动
作。
元件种类为插入元件时，无论包装方式均予以废弃。
包装方式
条件
归还
废弃
带式
－ ○
外形尺寸短边
1mm
以下
询问 *1
外形尺寸短边
1mm
以上
○ －
托盘
○ －
料管
－ ○
INS
带状
－ ○
*1 显示询问内容，需要选择是返还还是废弃元件。
连续测定时，在开始前询问。
2) 选择吸取的供给装置
同一元件有多个供给装置（吸取数据）时，按初始值从最初输入的数据开始吸取元件。供给
装置可以有意进行变更。
3) 改变吸取坐标
无法顺利吸取时，可用手动输入或进行坐标示教，改变吸取坐标。
4) 手动吸取
没有吸取数据时，可以将元件手动安装在吸嘴上。
此时，不能输入吸取坐标。而且，也不能操作供料器。