JM-50使用说明书.pdf - 第567页
第 2 部 功能详解篇 第 6 章 操作选项 6-3 6- 2 全部 设置对应的全部 （统管整体 的 ）操作选项 。 No 项目 内容 状态 动作及详细内容 1 资源管 理器的限制功 能 设置通过用户级 别限制使用 W indows 资源管理器的 功 能。 通过用户级别限 制使用 Windo ws 资 源管理器 。 2 安全盖被打 开时操作面 板按钮无效功 能 设置打开安全盖 （罩） 时除操作 面板的 S TOP 开关 以外 所有开关无…
第 2 部 功能详解篇 第 6 章 操作选项
6-2
序号
操作选项组
可设置项目
7 生产（运行)
同时交换吸嘴
安装吸嘴时进行方向检测
安装吸嘴时，取得吸嘴高度
校正吸取位置（激光）
有无元件检查中发生真空错误时不贴片
依次吸取时，在吸取检查完成前开始移动
测量贴片基板高度
贴片之前运行贴片基板高度测量
一起送料
检测到插入异常时立即停止
变更管状类型 V1 的真空
贴片后检查元件高度
贴片前检查元件高度
返还元件时将 Z 轴下降速度设为「低速 2」
滑动贴片
传送动作中的生产动作
8 生产（暂停）
发生元件用尽时暂停
发生错误时暂停
元件掉落时暂停
暂停对话框中显示[补充元件]按钮
发生识别错误时暂停
9 生产（其他）
计划生产数的默认值设置为
[0]
生产条件的步骤号输入无效
重试设置为 0，吸取错误时停止送料
吸取元件前送料
使用陶瓷基板
放回吸嘴时不检查其姿势
托盘拉出速度低速 2
条形码识别错误时跳过电路
在方向判断的阈值基准值以下时为错误
开始生产时不询问
高密度贴片
(1005
、
0603)
10 跟踪・检査（检查有效）
检查芯片站立
检查异元件
检查元件姿势
检查吸取位置偏差
检查吸嘴凸出
带回元件检查
可插入元件
引脚矫正
多针引脚矫正
11 跟踪・检查（检查动作）
激光高度 0 时检查附近有无元件
贴片（Z 轴上升）以后，检查元件释放
无元件暂停后，重新运行时测量元件高度
12 跟踪・检查（跟踪动作）
无元件暂停后，重新运行时跟踪吸取
吸取跟踪对象供给装置
跟踪元件吸取时光标形状
13 优化
(
禁止优化
)
吸取数据为「自动选择」时
(禁止优化)变更自动选择以外的吸取数据
(
禁止优化
)
变更
ATC
吸嘴的分配
14 供给装置
吸取开始位置（托盘
/MTS
）
吸取方向（托盘/MTS）
编辑结束时，询问是否解除供料器的夹紧
第 2 部 功能详解篇 第 6 章 操作选项
6-3
6-2 全部
设置对应的全部（统管整体的）操作选项。
No
项目
内容
状态
动作及详细内容
1 资源管理器的限制功能
设置通过用户级别限制使用 Windows 资源管理器的功
能。
通过用户级别限制使用 Windows 资源管理器。
2
安全盖被打开时操作面板按钮无效功
能
设置打开安全盖（罩）时除操作面板的 STOP 开关以外
所有开关无效的功能。
打开安全盖（罩）时除操作面板的 STOP 开关以
外所有开关无效。
3 系统结束时的数据保持功能
设置退出桌面画面时，保存读入的生产程序信息，下次
启动时恢复生产程序信息的功能。
退出桌面画面时，保存读入的生产程序信息，下
次启动时恢复生产程序信息。
第 2 部 功能详解篇 第 6 章 操作选项
6-4
6-3 图像
设置对于图像的操作选项。
6-3-1 示教
按下［示教］按钮，会显示“示教选项设置画面”。