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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 102 检查选项卡的项 目，根据元件类型等的设 置状况 ，其设置会有限 制。 元件类型 可插入 元件判定 引脚 矫正 贴片 基板面 高度测定 贴片后 元件面 高度测定 贴片前 元件面 高度测定 元件方向 判别设定 元件插入 异常检测 芯片 站立 吸取 位置 偏移 异元件 判断 多针引 脚矫正 方形芯片 × × ○ ○ ○ × × ○ ○ ○ × 方形芯片 (LED) × × ○ ○ ○…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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・压入量
设定执行多针引脚矫正动作时将引脚压入工具的量。以工具的上面为基准，设定压入量。对
多针工具、凹工具、凸工具分别进行设定。
・矫正位置偏移量 XYθ
输入将元件压入矫正工具时的 XYθ位置。
除手动输入数值外，通过「4-5-7-7 矫正位置确认」功能也可以示教完成输入。
对多针工具、凹工具、凸工具分别进行设定。
注意
● 引脚矫正工具的压入位置，是在机器设置-单元设定-多针引脚矫正设定-
安装位置中所设定的位置。
通常不需要输入矫正位置偏移量。
本偏移量是为了对治具压入位置的误差进行微调整。工具的压入位置发生偏
移时，请进行调整。
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-102
检查选项卡的项目，根据元件类型等的设置状况，其设置会有限制。
元件类型
可插入
元件判定
引脚
矫正
贴片
基板面
高度测定
贴片后
元件面
高度测定
贴片前
元件面
高度测定
元件方向
判别设定
元件插入
异常检测
芯片
站立
吸取
位置
偏移
异元件
判断
多针引
脚矫正
方形芯片
× × ○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
方形芯片
(LED)
× × ○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
圆筒形芯片
× × ○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
铝电解电容
× ×
○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
SOT
× ×
○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
微调电容器
× ×
○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
网络电阻
× ×
○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
SOP
× ×
○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
HSOP
× ×
○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
SOJ
× ×
○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
QFP
× ×
○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
GaAsFET
× ×
○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
PLCC (QFJ)
× ×
○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
PQFP
(BQFP)
× × ○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
TSOP
× ×
○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
TSOP2
× ×
○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
BGA
× ×
○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
QFN
× ×
○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
单向引脚
连接器
× × ○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
双向引脚
连接器
× × ○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
Z
形引脚
连接器
× × ○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
J
引脚插座
× ×
○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
鸥翼式插座
× ×
○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
带减震器的
插座
× × ○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
插入元件
○ ○
○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
INS
电解
电容器
○ × ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ×
其他元件
× ×
○ ○ ○ × × ○ ○ ○ ×
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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(12) 图像
通过 3D 传感器，输入对元件中心进行定心的信息。
图像定心时通过 3D 传感器识别插入元件的引脚前端，进行定心。而且在图像定心中，还可以执行
引脚弯曲等的不良检测。
对于图像项目，要设定定心、不良检测所需的引脚、焊球等的尺寸，以及不良检测的级别等。
图像定心的对象元件为插入元件。
・ 识别形状数据画面
选择图像 1 的选项卡时，将打开以下画面。
按下图像 1 选项卡上的「元件要素」按钮，可以制作插入元件的要素数据，在制作了要素数
据后，按下「预览」按钮就可以阅览所制作要素的版面。
插入元件数据的制作方法，与之前的通用图像元件相同。
有关详细内容，请参照第 11 章「插入元件（扩展配列）」。