JM-50使用说明书.pdf - 第99页
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产 2-1 第 2 章 生 产 2- 1 流程图 本章对 No 2 ～ No5 、 No9 ～ No1 2 加以 说明。 No. 流程图 备注 1 确认 AT C 周围 的状况， 进行日常检查 。 2 确认 主气 压（ 0.5MPa ） 3 返回原点前，确 认 装置内部是否有异物 等。 4 节 假日 结 束后以及在寒冷地区， 必须预 热 ( 10 分 钟 左右 ) 。 5 6 在日常 检查 或安装基板 …
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-81
1-10 C 盘的更新操作
本机为保护操作系统，采用 EWF（Enhanced Write Filter）， 对 Windows 使用的 C 盘进行了 Rom 化。
重启时在 C 盘中写入的内容将被删除，因此，要更新操作系统的信息时，必须进行下列更新 C 盘的操
作。
添加打印机需要的驱动程序、或进行网络设置后，请务必进行 C 盘的更新操作。
在未执行更新状态下切断电源时，所设置的信息将被删除。
(1)
启动命令提示符
（命令提示符从资源管理器执行“C:\Windows\System32\cmd.exe”，进行启动。）
(2)
在控制台窗口（Console Window）（ DOS 画面）上，输入“ewfmgr C: -commit”。
会显示如下画面。
(3) 请关闭 Windows，重启设备。
关闭时，仿真保存在主存里的信息即被写入C盘。
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
2-1
第2章 生产
2-1 流程图
本章对 No2～No5、No9～No12 加以说明。
No.
流程图
备注
1
确认
ATC
周围的状况，进行日常检查
。
2
确认主气压（
0.5MPa
）
3
返回原点前，确认装置内部是否有异物
等。
4
节假日结束后以及在寒冷地区，必须预
热(10 分钟左右)。
5
6
在日常检查或安装基板、清扫吸嘴、
机器的初始设定状况有变动时，请重
新设定「机器设置」。
(参见「第 7 章 机器设置」)
7
参见「第
5
章
数据库」
8
9
若发生贴片位置偏移、定心不良等，
贴片不正常时，可在「编辑程序」中
进行修正。但部分元件数据可在「生
产」中进行修正。
10
11
12
13
定期实施
(参见「第 3 章 维护」)
接通电源
检查设备
返回原点
预热
变更
机器设置状况
在「机器设置」中设
置变更部分
制作元件数据库
在「数据库」中制作
元件数据
确认贴片
有问题时
生产
退出生产
关闭电源
无异常
必要时
必要时
不必时
不必时
修正
制作、编辑生产程序
日常检查
设置基板
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
2-2
2-2 概要
使用已制作的生产程序，检查贴片，进行生产。
制作新建程序后，在实际生产前需要进行试生产，确认贴片坐标、吸取坐标等，并对新建的程序进行最
后检查。
2-2-1 生产模式
生产中有以下 3 种生产模式。
No.
生产模式
内容
1 基板生产 指定生产数量，实际生产基板的模式。
2
试打
试生产模式。
可选择吸取位置跟踪和贴片后的贴片位置跟踪。※
1
3 空打
不使用元件而确认吸取贴片动作的模式。
可选择吸取位置跟踪和贴片位置跟踪。※
1
※1：参见第 4 章「4-5-6-4 贴片位置」与「4-5-6-6 吸取位置/吸取高度」。
可在基板生产、试打、空打模式中设置各自具体的生产条件、试打条件及空打条件。