JM-50使用说明书.pdf - 第769页
第 2 部 功能详解篇 第 11 章 选项组件 11 - 18 11 -4- 2 对应 3 缓冲的基板尺寸下的 ZA 轴动作 3 缓 冲区模式的传 送动 作 时 ，与 1 缓 冲区模式同样， 通过使 ZA 高度配合已贴 片 点中 的最高高度进 行动 作 ，可以一直 在最佳的 ZA 高度下进行生产。 此时如果 OUT 缓冲区上有 基板，为了避免 贴片头接 触已完成贴片的 元件，通过基板尺寸控制 ZA 轴的 动作。 对应基板尺寸 对应 3 …
第 2 部 功能详解篇 第 11 章 选项组件
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对应长尺寸基板的限制事项
・ 对长尺寸基板,不能使用试打、空打的贴片相机追踪。
・ 对长尺寸基板，在生产支援中确认贴片点时，能够追踪可移动的坐标。
在基板夹紧状态下不能追踪不可移动的坐标。
・ 对长尺寸基板，选择优化选项的「用优化结果置换」实施优化，不能执行考虑 2 次夹紧的优化。
请选择「由生产程序的输入顺序分配的顺序」后执行优化。
・ 贴片点跨 2 次的夹紧电路时，请将坏板标记位置设置为第 1 次的贴片区域。
第 2 部 功能详解篇 第 11 章 选项组件
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11-4-2 对应 3 缓冲的基板尺寸下的 ZA 轴动作
3 缓冲区模式的传送动作时，与 1 缓冲区模式同样，通过使 ZA 高度配合已贴片点中的最高高度进行动
作，可以一直在最佳的 ZA 高度下进行生产。
此时如果 OUT 缓冲区上有基板，为了避免贴片头接触已完成贴片的元件，通过基板尺寸控制 ZA 轴的
动作。
对应基板尺寸
对应 3 缓冲区模式下可以动作的基板尺寸。
ZA 轴的可下降时间
OUT 传感器 ON OUT 传感器 OFF
50mm
～
180mm
超过
180mm
～
410mm
(1) OUT 传感器 ON 时 ZA 轴可下降的基板
完成贴片的基板在 OUT 传感器上搬出待机时，对于比贴片头的可移动极限还短的基板，在有待机
基板 (OUT 传感器 ON)的状态下 ZA 轴可下降，ZA 高度可配合已贴片点中最高的高度进行动作。
贴片头的可移动极限
OUT 传感器
已贴片的搬出待机基板
贴片动作中的基板
已贴片元件的
最大高度
LNC120 下面高度
XY
轴可移动高度
搬出待机基板的
已贴片元件最大高度
第 2 部 功能详解篇 第 11 章 选项组件
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(2) OUT 传感器 OFF 时 ZA 轴可下降的基板
已完成贴片的基板在 OUT 传感器上搬出待机时，对于超过贴片头可移动极限尺寸的基板，当处在
有搬出待机基板 (OUT 传感器 ON)的状态时，ZA 高度将配合全部贴片点中的最高高度进行动作。
待机基板被搬出，处于 OUT 传感器上无基板(OUT 传感器 OFF)的状态时，ZA 高度可以配合已贴
片点中的最高高度进行动作。
贴片头的可移动极限
OUT 传感器
已贴片的搬出待机基板
贴片动作中的基板
已贴片元件的
最大高度
LNC120 下面高度
XY 轴可移动高度
搬出待机基板的
已贴片元件最大高度
贴片头的可移动极限
OUT 传感器
已贴片的搬出待机基板 无
贴片动作中的基板
已贴片元件的
最大高度
LNC120 下面高度
XY 轴可移动高度
搬出已搭载的基板