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第 2 部 功能详解篇 第 6 章 操作选项 6- 23 6-5- 2 检查动作 按下[检查动作 ] 按钮 ,会显示 “ 检查动作设置 画 面 ”。 No. 项目 内容 状态 动作及详细内容 1 激光高度0时检 查附近有无元件 变更激光 高度为 0 以上 元件的吸取检查 高度, 防止因吸嘴 导致的误检出。 对激光高度设置 为 0 以上的元件,使 用激光对 吸 嘴前端 0.1mm 以下进行吸 取检查。 与激光高度的设置值无关,使用激光以 …

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2 功能详解篇 6 操作选项
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No.
项目
内容
状态
动作及详细内容
4 检查吸取位置偏
设置执行检查吸取位置偏差功能。
吸取元件后,通过激光识别判定取位置偏离吸嘴中心的数
值。
5 检查吸嘴凸出
设置执行检查吸嘴凸出功能。在机器设置中设置了精度优先时,才可
以设置本项。
检查吸嘴凸出功能有效。在进行高密度贴片吸取元件中吸嘴
从元件凸出时,会显示吸取位置偏离错误
6 带回元件检查
设置执行带回元件检查功能。
带回元件检查功能有效。
7 判定是否为可插入元件
设置是否执行可插入元件的判定。
执行可插入元件的判定
8 引脚矫正
设定是否执行引脚矫正
执行引脚矫正
9 多针引脚矫正
设定是否执行多针引脚矫正。
执行多针引脚矫正。
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6-5-2 检查动作
按下[检查动作按钮,会显示检查动作设置画 面 ”。
No.
项目
内容
状态
动作及详细内容
1 激光高度0时检查附近有无元件
变更激光高度为
0
以上元件的吸取检查高度,防止因吸嘴
导致的误检出。
对激光高度设置 0 以上的元件,使用激光对
嘴前端 0.1mm 以下进行吸取检查。
与激光高度的设置值无关,使用激光以激光高度
进行吸取检查。
2 贴片以后,检查元件释放
设置元件贴片时执行元件离开吸嘴确认。
在元件贴片动作 Z 轴上升时,使用激光确认
件是否残留在吸嘴上。
忽略元件数据的[元件释放确认]的指定,不进行确
认。
3
无元件暂停后,重新运行时测量元件
高度
设置无元件(暂停后)重新运行时测量元件高度HMS
装置未设置时,不能选择此项
无元件(暂停后)重新运行时执行元件高度测
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6-5-3 跟踪动作
按下[跟踪动作]按钮,会显示跟踪动作设置画 面 ”。